隨著景氣度好轉(zhuǎn)，集成電路產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)最近很忙。與此同時，記者獲悉，促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要有望在近期公布，集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨“時不我待”的重要機遇期

⊙記者溫婷吳耘○編輯阮奇

長電科技(600584)剛忙完產(chǎn)能搬遷，又開始了加速特色產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，上證報記者日前在長電科技位于江陰的總部見到其董秘朱正義時，他正忙著送走一批調(diào)研機構(gòu)。而在通富微電(002156)，公司目前正在進行著大規(guī)模的招工，公司董秘錢建中表示，公司產(chǎn)業(yè)線共有工人4000名，但即使再來個500-600人也毫無問題。

同樣忙碌的，當(dāng)然還有投資機構(gòu)們的身影，國泰君安、興業(yè)證券(601377)及多個基金公司紛紛“開壇”，廣邀專家宣講集成電路行業(yè)前景與分析，而這樣的資本熱度已是多年未見。

就在行業(yè)熱度提升之際，記者了解到，促進集成電路發(fā)展綱要有望在近期公布。

宏觀：支持信號全面釋放

朱正義告訴記者，新一屆政府對集成電路行業(yè)高度重視，并將之提升到信息安全的高度，事關(guān)國家經(jīng)濟命脈的安危。這給整個行業(yè)帶來了正面效應(yīng)。

2013年，國務(wù)院和工信部先后發(fā)布《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，而2014年以來，對于集成電路產(chǎn)業(yè)的支持信號正在進一步釋放。

日前，央行下放2014年信貸政策工作意見，明確表示2014年要開發(fā)適合高新技術(shù)企業(yè)需求特點的融資產(chǎn)品，而集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點支持名單。

2014年政府工作報告也明確提出，要設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

而之所以多重政策全方位加碼，原因在于集成電路迫切發(fā)展的必要性。中國科學(xué)院微電子研究所所長葉甜春在接受上證報記者采訪時明確指出，半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)將是未來30年發(fā)展最重要的工業(yè)物資。而我國在這一物資上的自給能力卻值得擔(dān)憂。

工信部最新數(shù)據(jù)顯示，2013年我國共進口集成電路2313億美元，同比增長20.5%，其進口額超過原油，是我國第一大進口商品。集成電路領(lǐng)域進出口逆差達1436億美元，比上年繼續(xù)增長3.5%。在業(yè)內(nèi)人士看來，只要國產(chǎn)替代能拿下其中50%的份額，市場空間就不容小覷。

在朱正義看來，集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨“時不我待”的重要機遇期。

對于目前我國的集成電路水平，朱正義認(rèn)為我們的基礎(chǔ)能力大幅提升：設(shè)計也有了一定的能力，芯片制造大有進步，封裝測試接近國際先進水平，裝備材料從無到有。如今，北京、天津兩地已相繼出臺了集成電路發(fā)展地方新政，以及產(chǎn)業(yè)基金、金融支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施。而上海、深圳、合肥等地也在研究相關(guān)政策，并積極引入國內(nèi)龍頭企業(yè)入駐建廠。

微觀：集成電路企業(yè)擴產(chǎn)能

在行業(yè)景氣與政策紅利的雙重優(yōu)勢面前，長電科技、通富微電等企業(yè)正在擴產(chǎn)能、調(diào)結(jié)構(gòu)、布局高端產(chǎn)品。

在長電科技的江陰總部，朱正義表示，面對產(chǎn)業(yè)前所未有的機遇，“練內(nèi)功、調(diào)結(jié)構(gòu)、抓創(chuàng)新、聚人才、廣合作”正成為公司現(xiàn)階段的主要戰(zhàn)略，一方面通過搬遷降低成本提高傳統(tǒng)產(chǎn)品毛利，另一方面布局中高端產(chǎn)品實現(xiàn)局部超越。

據(jù)朱正義介紹，長電科技從中低端產(chǎn)品起家，但由于市場過度競爭，價格過低，公司的利益無法得到保障，而沒有技術(shù)儲備，高端產(chǎn)品便做不了。因此，公司必須重點在高端產(chǎn)品上進行投資，傳統(tǒng)產(chǎn)品適度發(fā)展，特色產(chǎn)品加快發(fā)展，這也將成為投資重點。

例如公司的圓片級封裝，目前每年成長30%，凸塊加工（Bumping）每年成長60%，BGA高端集成電路封裝去年增長了90%，F(xiàn)CBGA倒裝增長更快，已經(jīng)規(guī)模化量產(chǎn)。2013年，公司高端產(chǎn)能占比33%，這一比例將在2014年提高到45%。

朱正義告訴記者，公司去年開始調(diào)整，將傳統(tǒng)的中低端配件產(chǎn)能遷至中西部地區(qū)，以降低成本。目前搬遷已經(jīng)完成，公司除在江陰有5000名員工外，在安徽滁州和江蘇宿遷的工人規(guī)模也達到了5000人。預(yù)計工廠搬遷所帶來的不利影響有望在上半年消化，而成本控制的優(yōu)勢有望在下半年體現(xiàn)。他坦言，“這樣做的目的是讓老產(chǎn)品恢復(fù)盈利能力。”

而加快發(fā)展特色產(chǎn)品，首先是要實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，進行二次開發(fā)，在產(chǎn)線上解決工藝問題，以達到工業(yè)化量產(chǎn)的目的。據(jù)他介紹，目前長電科技單層板已經(jīng)具備4萬片/月的批量生產(chǎn)能力；雙層板初步試樣成功，如果試樣通過可以很快進入規(guī)?；慨a(chǎn)。

“這是對原來集成電路封裝所用的基本材料的顛覆，可以大規(guī)模降低材料成本，使很多集成電路難以實現(xiàn)的封裝形式用這種材料實現(xiàn)封裝。”朱正義解釋說。

在布局中高端產(chǎn)品方面，公司與中芯國際合資投建的凸塊加工（Bumping）技術(shù)，是先進的半導(dǎo)體制造前段工藝良率測試所必需的，也是未來3D晶圓級封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，更適合40納米以下的芯片產(chǎn)品，也更符合移動消費電子產(chǎn)品輕薄短小的趨勢。同時，公司還和東芝聯(lián)合研發(fā)的高像素影像傳感產(chǎn)品等。

據(jù)透露，這兩個項目的準(zhǔn)備工作已經(jīng)做得很充分，技術(shù)上也做好了提前量。這也正是呼應(yīng)了公司調(diào)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略。

通富微電的情況同樣如此，錢建中向記者介紹說，公司正在大規(guī)模招聘中，產(chǎn)線工人計劃在現(xiàn)有4000人的基礎(chǔ)上再增加500-600人。“隨著行業(yè)景氣度明顯好轉(zhuǎn)，公司的訂單非常充裕，擴產(chǎn)也在計劃之中。”

而從成本控制方面，通富微電的銅線技術(shù)應(yīng)用從傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品擴展到BGA等先進封裝產(chǎn)品，目前銅線產(chǎn)品占比已經(jīng)達到80%，有利于毛利的穩(wěn)定乃至提升。他告訴記者，2013年公司BGA、QFN等先進封裝產(chǎn)品銷售額同比增長35%以上，2014年重點計劃擴大BGA和QFN的生產(chǎn)規(guī)模，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高先進封裝產(chǎn)品占比。