丹邦科技（002618）：增發(fā)項目順利完成，業(yè)績拐點即將來臨

事件：公司日前公布13年三季報，公司前三季度實現(xiàn)收入1.91億元，同比增長3.97%；實現(xiàn)凈利潤3607.83萬元，同比下滑-16.77%；基本每股收益為0.23元。即三季度單季營收為7298.79萬元，同比增長2.90%；凈利潤1558.93萬元，同比下滑26.98%。公司預期全年凈利潤為3024.26—5201.58萬元，同比變動幅度為-30%-20%。

主要觀點：

募投產(chǎn)能即將釋放，未來業(yè)績彈性較大。公司業(yè)績低于我們和市場預期，公司三季度IPO募投項目已經(jīng)成功投產(chǎn)，但由于環(huán)評及設備調試等原因，仍未能實現(xiàn)有效收入。公司三季度毛利率提升到54%，創(chuàng)近兩年來的新高，公司在COF行業(yè)的競爭優(yōu)勢進一步體現(xiàn)。公司IPO募投項目投產(chǎn)后已經(jīng)開始折舊，因此業(yè)績增長初期會有一定壓力。但我們看好公司未來業(yè)績彈性，隨著募投項目的達產(chǎn)實施，公司四季度業(yè)績有望迎來拐點。

PI項目增發(fā)打通全產(chǎn)業(yè)鏈，跨入新材料藍海。在報告期內(nèi)增發(fā)項目已經(jīng)順利完成。目前公司公司已初步掌握了PI結構與性能的優(yōu)化、高分子量聚酰胺酸（PAA）的合成工藝、PAA的化學亞胺化工藝以及流涎-雙向拉伸法生產(chǎn)PI膜等關鍵技術，并已成功完成中試，產(chǎn)業(yè)化進度國內(nèi)領先。未來如果公司能成功量產(chǎn)PI膜，將形成從PI→FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品的完整產(chǎn)業(yè)鏈，是全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一，空間較大，我們將密切關注公司PI膜項目進展。

FPC及COF行業(yè)符合消費電子行業(yè)發(fā)展趨勢，前景向好。由于新一代智能終端講求輕薄、印刷電路板設計講究空間效率，同時又加入觸控、鏡頭等多種功能，因此單機軟板的需求不斷提升。軟板的特性就是輕薄、可撓曲，可根據(jù)空間大小及形狀進行立體配線，而這些特性是符合科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展大趨勢的。此外，COF產(chǎn)品是將半導體芯片直接封裝在柔性基板上形成的封裝產(chǎn)品?？纱┐魇皆O備為例，它們需要在非常有限的空間內(nèi)實現(xiàn)Wifi、顯示、藍牙甚至照相等多種功能，對封裝可靠性、輕薄性的要求非常高，未來手機也有可能向柔性顯示方向發(fā)展。由于COF具有輕薄短小，可撓曲以及卷對卷生產(chǎn)的特性（也是其它傳統(tǒng)的封裝方式所無法達成的），COF產(chǎn)品在這些領域的滲透率有較大的提升空間。

盈利預測：我們下調公司盈利預測，不考慮公司增發(fā)項目攤薄及PI膜貢獻，預計公司13-15年凈利潤分別為0.54、1.07、1.57億元，基本每股收益分別為0.34、0.67、0.98。元，對應13/14年動態(tài)估值分別為95.5/48.3倍，公司估值壓力較大，但長期發(fā)展前景向好，維持公司“推薦”評級。

風險提示：公司產(chǎn)能消化的風險；PI膜項目不確定性較大的風險。（平安證券）