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中興微電子副總裁:預計未來三年出貨量每年翻一倍

每日經(jīng)濟新聞 2016-04-26 20:20:51

過去18年里,全球芯片專利數(shù)量實現(xiàn)了6倍的增長,中國芯片專利則實現(xiàn)了23倍增長,中國已成為芯片專利申請數(shù)量第一大國,并連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一。其中,中興通訊旗下中興微電子專利申請數(shù)量排在中國企業(yè)首位。

每經(jīng)編輯 孟慶建    

每經(jīng)記者 孟慶建

全球半導體市場在2014年9.9%的高速增長后,2015年出現(xiàn)下滑。根據(jù)SIA公布的最新數(shù)據(jù),2015年全球半導體市場銷售額為3352億美元,同比下降了0.2%。日本和歐洲半導體市場出現(xiàn)了下降的情況。但2015年中國集成電路市場規(guī)模仍創(chuàng)紀錄地達到11024億元,同比增長6.1%,成為全球為數(shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場。

中國國產(chǎn)芯片企業(yè)出貨量增長全面領(lǐng)先全球市場。中興通訊旗下中興微電子副總經(jīng)理劉新陽接受《每日經(jīng)濟新聞》記者專訪時表示,中國已經(jīng)成為芯片專利增速最快的國家,國產(chǎn)芯片有實現(xiàn)彎道超車的機會,中興微電子預計未來三年出貨量保持每年翻一倍的速度增長。

國產(chǎn)芯片增速跑贏全球

中國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,去年12月份全球芯片銷售額較上年同期下降5.2%,去年全年銷售額略低于2014年的歷史最高水平,中國市場增長7.7%,為銷售額唯一增長地區(qū)。 

“中國集成電路市場去年采購量約有1.1萬億,芯片進口貿(mào)易額超過原油進口數(shù)量排名第一。2001年~2015年國內(nèi)集成電路設計業(yè)CAGR為37.7%,遠超全球發(fā)展水平,2015年行業(yè)實現(xiàn)20%的增長,但產(chǎn)值不到3600億,加上其中一部分出口到海外市場,總體來看國產(chǎn)集成電路與市場需求是不匹配的。”中興微電子副總經(jīng)理劉新陽對記者表示。 

“隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,2016年市場智能終端品類向更寬泛的形態(tài)發(fā)展。不再僅僅是智能手機,我們認為終端芯片應用趨勢上會與智能家庭、行業(yè)應用廣泛結(jié)合,與未來多媒體數(shù)據(jù)中心結(jié)合,整體市場有很大潛力。”劉新陽表示。

從追隨到競爭

集成電路是知識產(chǎn)權(quán)密集度最高的產(chǎn)業(yè)之一,過去更多的集成電路專利掌握在國外公司手中,但隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,我國也逐漸成為芯片專利申請的大國。

根據(jù)QUESTEL報告指出,過去18年里,全球芯片專利數(shù)量實現(xiàn)了6倍的增長,中國芯片專利則實現(xiàn)了23倍增長,中國已成為芯片專利申請數(shù)量第一大國,并連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一。其中,中興通訊旗下中興微電子專利申請數(shù)量排在中國企業(yè)首位。

劉新陽分析,歐美集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較早,積累類大量的專利,并建立較強的知識產(chǎn)權(quán)壁壘,擁有極高的話語權(quán),這對中國企業(yè)挑戰(zhàn)極大。但從市場發(fā)展趨勢來看,集成電路市場,正在加速向中國遷移,市場格局加快調(diào)整,云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、VR、Pre 5G等新業(yè)態(tài)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革剛剛興起,新的商業(yè)模式不斷產(chǎn)生會催生更多芯片需求,集成電路產(chǎn)業(yè)格局面臨重塑的機遇,這將是中國集成電路企業(yè)面臨的機會。

在國產(chǎn)芯片市場飛速發(fā)展的情況下,必須正視的一個現(xiàn)象是,國內(nèi)芯片企業(yè)掌握的專利技術(shù)很多,但是真正的核心技術(shù)很少。劉新陽認為,芯片產(chǎn)業(yè)存在兩級分化的狀況,在技術(shù)門檻較低的消費類電子市場,芯片企業(yè)基本上跟隨海外巨頭,能夠做到原創(chuàng)性研發(fā)和技術(shù)自主可控的企業(yè)仍然較少。

劉新陽認為以通信技術(shù)為核心堅持自主研發(fā)是中興微電子專利領(lǐng)先的原因。“在通信IC從終端到無線接入到承載,以及云計算和存儲,中興微電子都將走核心技術(shù)自主研發(fā)的道路。”

在發(fā)展的方向上,劉新陽認為,智能制造和物聯(lián)網(wǎng)需要集成電路提供更多的智能化和通信聯(lián)接的能力,對成本、功耗、體積有更極致的需求。中興微電子以通信技術(shù)為核心基礎(chǔ),集中計算、存儲和感知,作為未來重點發(fā)展的方向。

未來3年保持翻倍增長

去年11月,中興微電子以增資擴股方式引進戰(zhàn)略投資者國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金,后者增資金額24億元,增資后持有中興微電子24%股權(quán)。

微電子承諾且中興通訊將促使微電子達成如下業(yè)績目標:微電子自2015年至2017年期間合并利潤表收入持續(xù)增長,且微電子2017年的合并利潤表收入不低于64.8億元。

劉新陽表示,引入國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金之后,中興微電子加快轉(zhuǎn)型發(fā)展,在物聯(lián)網(wǎng)、家庭多媒體處理和智能互聯(lián)、手機等終端芯片廣泛布局,加大投入,快速發(fā)展。同時在發(fā)展過程中,堅持核心技術(shù)自主研發(fā)的同時,將廣泛聯(lián)合業(yè)界伙伴橫向合作,優(yōu)勢互補,共同發(fā)展。

劉新陽提出,未來出貨量增長上,中興微電子將有望實現(xiàn)每年翻一番的增長速度。“另外我們有一個愿景和規(guī)劃,對產(chǎn)品提出前三戰(zhàn)略,打造拳頭產(chǎn)品,實現(xiàn)企業(yè)的快速增長”

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中興微電子副總裁劉新陽 國產(chǎn)芯片有望彎道超車

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