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集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)新一輪投資潮 “國(guó)產(chǎn)芯”未來(lái)幾年或迅速崛起

經(jīng)濟(jì)參考報(bào) 2017-12-13 09:50:41

當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)正在向我國(guó)加速轉(zhuǎn)移,國(guó)內(nèi)也出現(xiàn)新一輪的投資浪潮,國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)在自主研發(fā)和出海并購(gòu)的雙支撐下,已成為長(zhǎng)期較為明確的投資風(fēng)口。

中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)“缺芯少屏”的局面,正在改變。繼京東方在國(guó)產(chǎn)面板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破后,國(guó)產(chǎn)芯片也有望在未來(lái)幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)飛躍。值得注意的是,當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)正在向我國(guó)加速轉(zhuǎn)移,國(guó)內(nèi)也出現(xiàn)新一輪的投資浪潮,國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)在自主研發(fā)和出海并購(gòu)的雙支撐下,已成為長(zhǎng)期較為明確的投資風(fēng)口。

“國(guó)產(chǎn)芯”成為近期資本市場(chǎng)熱門題材,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈引發(fā)了資金集中追捧。比如,IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的兆易創(chuàng)新、匯頂科技,IC封測(cè)領(lǐng)域的長(zhǎng)電科技、晶方科技,IC材料領(lǐng)域的江豐電子、上海新陽(yáng)和IC制造領(lǐng)域的中芯國(guó)際等公司股票紛紛大漲。

                                                    圖片來(lái)源:視覺中國(guó)

由于不掌握核心技術(shù),我國(guó)每年花費(fèi)巨額外匯進(jìn)口芯片。海關(guān)總署提供的數(shù)據(jù)顯示,2016年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額為2270.26億美元,是同期原油進(jìn)口金額的兩倍。因?yàn)槲覈?guó)IC關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)受制于國(guó)外,國(guó)產(chǎn)技術(shù)薄弱,戰(zhàn)略局面十分被動(dòng),實(shí)現(xiàn)“中國(guó)芯”的進(jìn)口替代成為國(guó)家明確的發(fā)展戰(zhàn)略。

目前,在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域,我國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)基本空白,幾乎100%依賴進(jìn)口。在CPU領(lǐng)域,除了華為以外,國(guó)產(chǎn)手機(jī)目前幾乎沒有使用國(guó)產(chǎn)的CPU芯片。在IC制造領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的中芯國(guó)際在28納米上仍難以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),而臺(tái)積電、三星等企業(yè)都已開始研發(fā)7納米技術(shù)。

從全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展轉(zhuǎn)移角度看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是伴隨著上一輪計(jì)算機(jī)與互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)革命迅速發(fā)展起來(lái)的,整體上起源于美國(guó),然后由于全球化帶來(lái)的國(guó)際分工,逐步向日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣轉(zhuǎn)移。而近年來(lái),這一產(chǎn)業(yè)正在向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,尤其是國(guó)產(chǎn)芯片正在崛起。

工信部數(shù)據(jù)顯示,2016年我國(guó)集成電路銷售額為4335億元,同比增長(zhǎng)20%,而過(guò)去14年間平均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)22%。未來(lái)消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、AI等領(lǐng)域?qū)⒊尸F(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng),勢(shì)必會(huì)對(duì)帶動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)品的高速增長(zhǎng),發(fā)展前景十分廣闊。

分析顯示,在IC產(chǎn)業(yè)鏈上,上游為芯片設(shè)計(jì),中游是芯片制造,下游為芯片封測(cè)。由于進(jìn)入的技術(shù)門檻不同,在集成電路發(fā)展早期,我國(guó)以封裝測(cè)試環(huán)節(jié)作為切入口并大舉發(fā)展,該環(huán)節(jié)技術(shù)含量較低,屬于勞動(dòng)密集型,因此封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)在我國(guó)占比最大,并已成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)。同時(shí),我國(guó)對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)扶持力度不斷加大,芯片設(shè)計(jì)所占比重呈逐年上升趨勢(shì)。相比之下,芯片制造屬于資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),開創(chuàng)晶圓代工先河的臺(tái)積電憑借著先發(fā)優(yōu)勢(shì)迅速占領(lǐng)市場(chǎng),2016年代工市場(chǎng)份額58%,遙遙領(lǐng)先其他企業(yè)。而中芯國(guó)際作為國(guó)產(chǎn)品牌代表這幾年發(fā)展較快,2016年收入28億美元,與臺(tái)積電差距十分巨大。

分析認(rèn)為,國(guó)產(chǎn)芯片替代這一國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略正在顯示出成效。隨著國(guó)內(nèi)資金大規(guī)模投入、技術(shù)引進(jìn)后自主研發(fā)形成突破,國(guó)產(chǎn)芯片有望在未來(lái)幾年內(nèi)迅速崛起,這給相關(guān)領(lǐng)域的上市公司帶來(lái)發(fā)展前景。機(jī)構(gòu)提示關(guān)注相關(guān)上市公司。如芯片設(shè)計(jì)環(huán)的兆易創(chuàng)新、匯頂科技;芯片制造環(huán)節(jié)的晶圓代工龍頭中芯國(guó)際、濺射靶材供應(yīng)商江豐電子、晶圓切割龍頭大族激光;芯片封測(cè)環(huán)節(jié)的長(zhǎng)電科技、通富微電等。

(來(lái)源:經(jīng)濟(jì)參考報(bào) 記者 王旺旺)

責(zé)編 魏文藝

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集成電路 投資潮 “國(guó)產(chǎn)芯” 崛起

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