每經(jīng)記者 孫嘉夏    每經(jīng)實(shí)習(xí)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 陳俊杰    

5月5日晚間，中芯國際（00981，HK）披露公告稱，公司董事會(huì)于4月30日通過決議案，批準(zhǔn)建議進(jìn)行人民幣股份發(fā)行、授出特別授權(quán)及相關(guān)事宜，決議案讓中芯國際申請(qǐng)于科創(chuàng)板上市，建議將予發(fā)行人民幣股份數(shù)目不超過16.86億股新股。

5月6日，中芯國際開盤大漲，最終收?qǐng)?bào)16.90港元/股，當(dāng)日上漲10.75%。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，或受中芯國際“回A”刺激，A股芯片概念行情再起。根據(jù)東方財(cái)富數(shù)據(jù)，5月6日，光刻膠、國產(chǎn)芯片和半導(dǎo)體概念分別上漲8.00%、4.94%和4.71%。代表企業(yè)中，兆易創(chuàng)新、安集科技分別上漲10%、20%，長電科技上漲8.10%。

A股芯片總龍頭來了？

中芯國際是一家集成電路晶圓代工企業(yè)，其官網(wǎng)資料顯示，為了滿足全球客戶的不同需求，中芯國際提供0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)，包括邏輯電路、閃存內(nèi)存等。

半導(dǎo)體行業(yè)主要分為三種模式——IDM、Fabless、Foundry。其中，IDM是集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試三個(gè)環(huán)節(jié)為一身，代表企業(yè)為英特爾、三星；Fabless主要指無工廠的芯片設(shè)計(jì)公司，代表企業(yè)有高通、華為海思等；而Foundry則只負(fù)責(zé)制造、封裝或測試的其中一個(gè)環(huán)節(jié)，并不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，代表企業(yè)有臺(tái)積電、格羅方德以及中芯國際。

目前，華為海思在中國大陸Fabless廠商中獨(dú)占鰲頭，中芯國際則是最大的Foundry。由于華為海思并沒有上市，若中芯國際登陸科創(chuàng)板，無疑將成為A股最“硬核”的芯片股。

中芯國際此次赴科創(chuàng)板IPO，目的之一便在于募集資金發(fā)展其先進(jìn)制程工廠。公司表示，此次募集資金約40%將用于投資12英寸芯片SN1項(xiàng)目，約20%用作為公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲(chǔ)備資金，約40%用作為補(bǔ)充流動(dòng)資金。

截至5月5日收盤，中芯國際報(bào)15.26港元/股，若是平價(jià)發(fā)行，中芯國際發(fā)行16.86億新股預(yù)計(jì)將募集約235億元人民幣。

國信證券研報(bào)顯示，中芯國際12英寸芯片SN1項(xiàng)目就是FinFET的14nm及以下工藝，資本充足后，將加快公司先進(jìn)工藝進(jìn)展，有利于半導(dǎo)體制造國產(chǎn)化快速實(shí)現(xiàn)。

對(duì)于中芯國際科創(chuàng)板IPO，集邦咨詢分析師認(rèn)為，晶圓代工是典型的資本密集、人才密集和技術(shù)密集產(chǎn)業(yè)，中芯國際正處于追趕國際晶圓代工先進(jìn)技術(shù)水平階段，資本支出巨大，科創(chuàng)板上市將進(jìn)一步加大其融資力度，亦利于中芯國際進(jìn)一步加大技術(shù)研發(fā)投入。

逐鹿14nm制程

中芯國際總部在上海，目前在北京、上海、天津、深圳四地?fù)碛猩a(chǎn)基地。在中芯國際各地晶圓廠中，采用12英寸先進(jìn)工藝（14nm及以下）的中芯南方最為業(yè)內(nèi)及投資者矚目。

信達(dá)證券電子首席分析師方競表示：“SN1項(xiàng)目即為中芯國際子公司中芯南方，主要用于14nm及N+1產(chǎn)線的研發(fā)及生產(chǎn)。據(jù)信達(dá)電子產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，目前中芯國際14nm已在量產(chǎn)華為RF Transceiver芯片，麒麟芯片在驗(yàn)證中。而N+1產(chǎn)線即7nm產(chǎn)線，目前仍處早期客戶驗(yàn)證階段，2020年Q4計(jì)劃風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。”

中芯國際2019年年報(bào)顯示，公司第一代14nm FinFET技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)，2019年四季度貢獻(xiàn)約1%的晶圓收入，預(yù)計(jì)2020年穩(wěn)健上量。第二代FinFET技術(shù)平臺(tái)持續(xù)客戶導(dǎo)入。若成功赴科創(chuàng)板IPO，以上文中預(yù)計(jì)募集235億元資金計(jì)算，中芯國際預(yù)計(jì)將為SN1項(xiàng)目投入94億元。

實(shí)際上，無論是三星、英特爾這種IDM廠商，還是臺(tái)積電這類Foundry，都對(duì)先進(jìn)制程投入重金，中芯國際也不例外。為了分擔(dān)初期高額投入，快速擴(kuò)大先進(jìn)產(chǎn)能規(guī)模，中芯國際SN1項(xiàng)目還引入了國家、地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金進(jìn)入。

2018年1月30日，中芯國際宣布旗下子公司中芯南方增資擴(kuò)股，其中上市公司全資附屬公司中芯控股出資15.44億美元；國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司出資9.47億美元，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司出資8億美元。增資完成后，中芯南方注冊(cè)資本由2.10億美元增至35億美元，中芯國際持股比例約為50.11%，仍處于絕對(duì)控股地位。

對(duì)于赴科創(chuàng)板IPO融資具體事宜，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者5月6日下午致電中芯國際，不過截至發(fā)稿尚未收到回復(fù)。

在公告中，公司董事會(huì)認(rèn)為人民幣股份發(fā)行有利于維持其國際發(fā)展戰(zhàn)略的同時(shí)改善其資本結(jié)構(gòu)，符合公司及股東的整體利益，有利于加強(qiáng)公司的可持續(xù)發(fā)展。

信達(dá)證券電子首席分析師方競表示：“晶圓廠在先進(jìn)制程領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局重要性凸顯，是自主可控的核心環(huán)節(jié)。同時(shí)，為了擺脫對(duì)海外供應(yīng)商的依賴，也將不斷增大上游設(shè)備材料，下游封測的國產(chǎn)化比例。”

據(jù)了解，光刻膠便是晶圓制造的重要原材料。從這個(gè)角度看，光刻膠概念5月6日以8.00%的漲幅領(lǐng)漲A股，很大程度上受益于中芯國際擬科創(chuàng)板IPO的消息。

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)