每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 文多    

5G手機(jī)芯片戰(zhàn)局煙硝再起。繼聯(lián)發(fā)科推出5G旗艦芯片天璣9000后不久，12月1日，芯片廠商高通(Qualcomm)也發(fā)布了采用4nm制程工藝的芯片產(chǎn)品——驍龍8 Gen1。據(jù)高通方面介紹，驍龍8 Gen 1芯片將比驍龍888芯片處理性能提高最多20%，能效提高最多30%。

雖然在發(fā)布時間上，高通晚于聯(lián)發(fā)科推出4nm芯片，但在終端市場量產(chǎn)方面，高通將贏回一局。聯(lián)發(fā)科稱天璣9000有望在明年第一季度量產(chǎn)商用，預(yù)計小米、OV等廠商將會搭載。而高通方面則披露，包括中興通訊、小米、vivo、realme、OPPO、一加、iQOO和榮耀等在內(nèi)的十多家手機(jī)廠商將采用全新一代驍龍8移動平臺，商用終端預(yù)計將于2021年底面市。

每年驍龍技術(shù)峰會推出的芯片產(chǎn)品，都將成為未來一年安卓旗艦手機(jī)的標(biāo)配，伴隨著聯(lián)發(fā)科、高通相繼推出4nm芯片，安卓(Android)手機(jī)陣營也即將邁入4nm時代。

受全球缺芯漲價、華為海思份額萎縮等多重因素的影響，聯(lián)發(fā)科2020年營收首次突破100億美元，并超越高通成為全球最大的芯片供應(yīng)商。近年來，聯(lián)發(fā)科也試圖通過多款芯片迭代來沖擊高端市場，甚至搶先高通官宣了全球首款4nm手機(jī)芯片。事實上，5nm手機(jī)芯片普及后，更先進(jìn)的制程工藝將決定下一階段的市場話語權(quán)。

終端廠商齊搶高通新5G芯片

與此前采用數(shù)字編號的命名方式所不同的是，本次高通的新旗艦產(chǎn)品名為“驍龍8 Gen 1”。據(jù)悉，驍龍8 Gen 1芯片采用4nm工藝制程，是高通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片。在連接性上，驍龍8集成了第4代驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是全球首個支持10Gbps下載速度的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案。

高通方面表示，驍龍8 Gen 1芯片具備一些大的改進(jìn)，包括更好的處理性能、圖像處理技術(shù)、人工智能以及增強的安全性和5G連接。“相比驍龍888芯片（上一代），處理性能提高最多20%，能效提高最多30%；驍龍8 Gen 1芯片內(nèi)置的Adreno GPU圖形圖像渲染速度將提高30%，能效提高25%”。

按照慣例，每年高通先進(jìn)制程工藝的芯片發(fā)布后，都將吸引眾多手機(jī)廠商爭奪“首發(fā)”。對于外界關(guān)注的量產(chǎn)上市時間，高通稱，包括OV、小米、榮耀、Motorola等在內(nèi)的十多家手機(jī)制造商將采用全新一代驍龍8移動平臺，商用終端預(yù)計將于2021年底面市。而小米創(chuàng)始人雷軍在高通發(fā)布會上便迫不及待地遠(yuǎn)程連線并宣布，小米12系列手機(jī)將全球首發(fā)驍龍8 Gen 1。

對此，其他手機(jī)廠商也紛紛宣布自身將會是首批搭載全新驍龍芯片的廠商。

聯(lián)發(fā)科進(jìn)攻高端芯片市場

華為海思份額萎縮后，全球芯片市場的競爭格局也發(fā)生了較大的變化。2020年聯(lián)發(fā)科營收首次突破100億美元，并超越高通成為全球最大的芯片供應(yīng)商。

調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示，2021年第二季度，全球智能手機(jī)AP/SoC芯片出貨量同比增長31%，同時5G手機(jī)出貨量同比增長近四倍。其中，聯(lián)發(fā)科以43%的市場份額位居第一；高通以24%的份額位列第二。

對于今年的業(yè)績發(fā)展情況，聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行日前表示，預(yù)期2021年公司營收將達(dá)170億美元，約為2019年80億美元的2倍，凈利預(yù)計將達(dá)到2019年的5倍。高通在此前舉行的投資者會議上預(yù)計，2021財年第四財季，已發(fā)布或已出貨的搭載驍龍旗艦平臺的終端同比增長21%。

對于當(dāng)前手機(jī)芯片市場的競爭格局，調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān)Sravan Kundojjala 表示，聯(lián)發(fā)科整體表現(xiàn)良好，目前在智能手機(jī)AP（Application Processor，手機(jī)應(yīng)用處理器）方面領(lǐng)先于高通。Sravan預(yù)計，聯(lián)發(fā)科在2021年將首次在年度基礎(chǔ)上超越高通。“華為海思的萎縮為高通和聯(lián)發(fā)科在安卓高端市場創(chuàng)造了巨大的機(jī)會。與4G不同的是，聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域先行一步，并獲得了市場份額。在5G基帶市場，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)是僅次于高通的第二大廠商。聯(lián)發(fā)科也開始采用包括7nm、6nm、5nm、4nm在內(nèi)的最新工藝技術(shù)，與高通進(jìn)行正面競爭。我們認(rèn)為，憑借在小米、OV、紅米、 Realme、榮耀等終端廠商的強勢布局，聯(lián)發(fā)科在2022年將在高端市場有良好表現(xiàn)。”Sravan表示。

雖然業(yè)績和市場份額增長迅速，但聯(lián)發(fā)科在與高通爭奪高端市場的路上，也并非一帆風(fēng)順。在產(chǎn)品方面，聯(lián)發(fā)科過往發(fā)布的天璣系列芯片，目前仍主要搭載在中端產(chǎn)品中；品牌方面，外界對聯(lián)發(fā)科中端市場的固有認(rèn)知，短期內(nèi)也難以改變。

“由于聯(lián)發(fā)科缺乏經(jīng)驗，該公司在旗艦領(lǐng)域還需要展示出與高通、三星和蘋果有效競爭的性能依據(jù)。”Sravan Kundojjala也認(rèn)為，與天璣9000相比，高通在旗艦芯片體驗方面占據(jù)上風(fēng)，因為該公司已經(jīng)設(shè)計了超過8年的旗艦芯片。同時，高通在調(diào)制解調(diào)器技術(shù)方面也更有優(yōu)勢。但高通似乎采用的是三星的4nm ，相比之下，性能略遜臺積電。

即便如此，聯(lián)發(fā)科從未放棄對高端市場的進(jìn)攻。比如聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣9000芯片。據(jù)官方介紹，它是全球第一顆采用臺積電4nm制程的手機(jī)芯片，采用Armv9架構(gòu)。

一位不愿意具名的半導(dǎo)體行業(yè)分析師對記者表示：“驍龍8 Gen 1芯片和天璣9000相比，在CPU規(guī)格方面相對弱一些，主要差異在頻率，可能部分原因在于臺積電的制程相對穩(wěn)定。”

該分析師進(jìn)一步指出，從規(guī)格上看，天璣9000最少布局了一年以上，聯(lián)發(fā)科想要以性能來彰顯技術(shù)創(chuàng)新，從而擴(kuò)大在高端市場的份額，但高通在GPU、ISP和AI功能等方面表現(xiàn)一直很優(yōu)異，并且天璣9000不具備毫米波的功能。至于聯(lián)發(fā)科能否與高通在高端領(lǐng)域展開正面的較量，還有待觀察。不過，從今年全年來看，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)與過去相比有所好轉(zhuǎn)，至少整體AP（4G+5G）贏過高通。

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