每經(jīng)記者 文多    每經(jīng)編輯 張海妮    

12月6日，晶賽科技（871981.BJ）披露了公司今年第三份調(diào)研接待記錄。到訪機(jī)構(gòu)包括：中泰證券股份有限公司、弘毅遠(yuǎn)方基金管理有限公司等8家。

在回答機(jī)構(gòu)提問時，綜合公司回復(fù)來看，透露出以下信息：

■公司熱敏晶振產(chǎn)品研發(fā)已完成，正處于送樣認(rèn)證階段，尚未形成規(guī)模銷售；溫補晶振振蕩器、音叉晶振等正在研發(fā)中。未來公司將根據(jù)研發(fā)進(jìn)度及市場開發(fā)情況擇期投入量產(chǎn)。

■未來大尺寸產(chǎn)品使用的晶片公司仍將以采購為主，小尺寸和超高基頻晶片公司未來計劃量產(chǎn)。

■募投項目在公司原本11.5億的產(chǎn)能下計劃擴(kuò)產(chǎn)了10億只，是因為公司每年都保持了一定程度的產(chǎn)能增長，隨著下游5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展，長期來看石英晶振的市場需求還會有較大的成長空間，而且公司也在不斷開發(fā)新的客戶。

■公司在募投項目中加大了2016型號等小尺寸產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn)力度，是順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢的決策。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，在晶賽科技披露自身調(diào)研接待記錄后，截至12月6日，北交所當(dāng)前82家上市公司，共披露調(diào)研情況公告67份，涉及38家公司。其中旭杰科技（836149.BJ）、鹿得醫(yī)療（832278.BJ）今年以來分別披露了4份機(jī)構(gòu)調(diào)研公告，為披露份數(shù)最多的公司。晶賽科技、驅(qū)動力（838275.BJ）等7家公司均披露了3份機(jī)構(gòu)調(diào)研公告。另外，8月31日之后披露的機(jī)構(gòu)調(diào)研公告，占了總數(shù)的78%。

（上圖信息截至12月6日）

晶賽科技12月6日股價表現(xiàn)未異于大市，跌4.43%，報收于45.06元/股。

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