每經(jīng)AI快訊，5月25日中金公司科技研究團(tuán)隊(duì)“中金科技硬件”公眾號(hào)發(fā)布了半導(dǎo)體行業(yè)研報(bào)。研報(bào)要點(diǎn)：集成電路制造中的基石材料，工藝難度復(fù)雜；縱觀硅片發(fā)展歷史，未來(lái)有望進(jìn)入快速增長(zhǎng)通道；8英寸硅片國(guó)產(chǎn)化率仍較低，12英寸硅片為未來(lái)突破關(guān)鍵。

研報(bào)認(rèn)為，硅片是集成電路制造領(lǐng)域中的基石材料，其質(zhì)量直接影響到芯片的良率，行業(yè)呈現(xiàn)高資本投入、高技術(shù)難度等壁壘，市場(chǎng)長(zhǎng)期由海外企業(yè)壟斷，近年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)制造能力提升，已初步實(shí)現(xiàn)6英寸及以下硅片的國(guó)產(chǎn)替代，8英寸硅片國(guó)產(chǎn)替代正在進(jìn)行中，12英寸硅片已打破國(guó)內(nèi)空白局面，國(guó)產(chǎn)化率有望迅速提升，我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)硅片廠商迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

風(fēng)險(xiǎn)：下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)延遲、海外產(chǎn)能超預(yù)期擴(kuò)建、國(guó)產(chǎn)化驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期。

(記者 湯輝)

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