每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：尊敬的董秘，您好。能介紹下貴司在新能源汽車三電、IGBT陶瓷襯板這兩個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域的合作情況嗎？現(xiàn)在高端新能源汽車IGBT是主流，貴司在IGBT散熱的國(guó)內(nèi)行業(yè)地位如何？謝謝。

博敏電子（603936.SH）6月27日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，在新能源汽車依托公司多年布局的大功率電路板，助力三電領(lǐng)域高集成、模塊化、輕量化的發(fā)展趨勢(shì)下，大功率電路板在電池Pack部件已經(jīng)成熟運(yùn)用，在電控部件上的應(yīng)用成效也在國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)的造車新勢(shì)力車企上得到充分認(rèn)可。公司從客戶的研發(fā)初期就直接參與設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、優(yōu)化等，為客戶提供從PCB制造、器件采購(gòu)、電子裝聯(lián)等服務(wù)，形成一站式的服務(wù)模式并在多家造車新勢(shì)力客戶中應(yīng)用。IGBT陶瓷襯板屬于新的工藝技術(shù)，公司配合車廠進(jìn)行國(guó)產(chǎn)化替代，其中AMB工藝技術(shù)的陶瓷襯板也逐步應(yīng)用于新能源汽車的IGBT模塊上。IGBT散熱對(duì)于功率模塊的性能是非常重要的，目前國(guó)內(nèi)的IGBT模塊大部分還是采用DBC工藝；隨著工作電壓、性能要求的不斷提升，AMB工藝技術(shù)的陶瓷基板能更好地解決上述痛點(diǎn)，對(duì)比DBC、AMB更具導(dǎo)熱性、耐熱性、耐沖擊，目前該技術(shù)不僅在汽車領(lǐng)域，還在航天、軌道交通、工業(yè)電網(wǎng)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，在核心器件國(guó)產(chǎn)化的大趨勢(shì)下，依托公司的核心技術(shù)，致力于實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體散熱襯板國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。

(記者 尹華祿)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。