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中國(guó)銀河維持電子行業(yè)推薦評(píng)級(jí):景氣度持續(xù)向上,半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速進(jìn)行

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-06-29 17:38:49

每經(jīng)AI快訊,中國(guó)銀河06月29日發(fā)布研報(bào)稱:維持電子行業(yè)推薦評(píng)級(jí)。

半導(dǎo)體材料處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游,是整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的底層基礎(chǔ):在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,半導(dǎo)體材料位于上游發(fā)揮著其特有的產(chǎn)業(yè)支撐作用。根據(jù)半導(dǎo)體制造的工藝流程,半導(dǎo)體材料可以被分為制造材料和封裝材料兩大類。制造材料主要包括硅片、化合物半導(dǎo)體、光刻膠、光掩模、電子特氣、CMP材料、濺射靶材和濕電子化學(xué)品,用于IC制造;封裝材料主要包括封裝基板、鍵合金絲、引線框架、塑封材料等等,用于IC封裝測(cè)試。

全球半導(dǎo)體材料材料市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng),大陸市場(chǎng)增速明顯高于全球平均水平:根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),2015年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為433億美元,2020年達(dá)到553億美元,復(fù)合增速達(dá)5%。2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)可達(dá)到565億美元。分地域看,2020年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為123.8億美元,繼續(xù)位居全球第一,中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模超過韓國(guó)達(dá)97.63億美元,躍居全球第二。按細(xì)分市場(chǎng)規(guī)???,硅片是最大的單一市場(chǎng),2020年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到122億美元,其次為電子特氣、光掩模、光刻膠等。

國(guó)內(nèi)廠商加速布局,國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊:目前半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)率較低,且多集中于中低端領(lǐng)域,與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)水平還存在較大差距,有著廣闊的國(guó)產(chǎn)替代空間。中美貿(mào)易摩擦以及國(guó)內(nèi)對(duì)高端半導(dǎo)體材料日益增長(zhǎng)的需求,引導(dǎo)國(guó)內(nèi)廠商加速布局產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能擴(kuò)張,在諸多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從0到1的技術(shù)突破,半導(dǎo)體材料有望迎來從1到N的國(guó)產(chǎn)替代加速。

全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)明顯,半導(dǎo)體材料需求迎來爆發(fā):2017-2020年(維持評(píng)級(jí))全球新增半導(dǎo)體產(chǎn)線共62條,其中中國(guó)大陸新增26條,占比達(dá)40%。全球半導(dǎo)體制造商將于2021年底前開始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠,并在2022年再開工建設(shè)10座,按照晶圓廠1-2年擴(kuò)產(chǎn)周期,2022-2023年新增產(chǎn)能將迎來集中釋放,拉動(dòng)半導(dǎo)體材料需求增長(zhǎng),屬于后周期的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將迎來爆發(fā)。

制程的進(jìn)步推動(dòng)半導(dǎo)體材料價(jià)值量增加:根據(jù)IBS數(shù)據(jù)顯示,每當(dāng)向前推進(jìn)一個(gè)節(jié)點(diǎn)時(shí),流片成本將提升50%,其中很大部分是由于半導(dǎo)體制造材料價(jià)值提升所致。以光掩模為例,在16/14nm制程中,所用掩模成本在500萬美元左右,到7nm制程時(shí),掩膜成本迅速升至1500萬美元。

投資建議:受益于下游晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張及國(guó)內(nèi)對(duì)于高端半導(dǎo)體材料日益增長(zhǎng)的需求,半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將迎來爆發(fā)。建議關(guān)注布局硅片制造企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微,光刻膠企業(yè)晶瑞電材、南大光電,光掩模企業(yè)清溢光電,電子特氣企業(yè)華特氣體、金宏氣體,CMP材料企業(yè)鼎龍股份、安集科技,靶材企業(yè)江豐電子,濕電子化學(xué)品企業(yè)江化微等。

風(fēng)險(xiǎn)提示:半導(dǎo)體景氣度超預(yù)期下滑的風(fēng)險(xiǎn);半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。

每經(jīng)頭條(nbdtoutiao)——什么情況?上海車市突然火了:4S店把展車都賣了,有車型優(yōu)惠4萬元!

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明:本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,使用前核實(shí)。據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

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每經(jīng)AI快訊,中國(guó)銀河06月29日發(fā)布研報(bào)稱:維持電子行業(yè)推薦評(píng)級(jí)。 半導(dǎo)體材料處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游,是整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的底層基礎(chǔ):在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,半導(dǎo)體材料位于上游發(fā)揮著其特有的產(chǎn)業(yè)支撐作用。根據(jù)半導(dǎo)體制造的工藝流程,半導(dǎo)體材料可以被分為制造材料和封裝材料兩大類。制造材料主要包括硅片、化合物半導(dǎo)體、光刻膠、光掩模、電子特氣、CMP材料、濺射靶材和濕電子化學(xué)品,用于IC制造;封裝材料主要包括封裝基板、鍵合金絲、引線框架、塑封材料等等,用于IC封裝測(cè)試。 全球半導(dǎo)體材料材料市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng),大陸市場(chǎng)增速明顯高于全球平均水平:根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),2015年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為433億美元,2020年達(dá)到553億美元,復(fù)合增速達(dá)5%。2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)可達(dá)到565億美元。分地域看,2020年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為123.8億美元,繼續(xù)位居全球第一,中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模超過韓國(guó)達(dá)97.63億美元,躍居全球第二。按細(xì)分市場(chǎng)規(guī)???,硅片是最大的單一市場(chǎng),2020年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到122億美元,其次為電子特氣、光掩模、光刻膠等。 國(guó)內(nèi)廠商加速布局,國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊:目前半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)率較低,且多集中于中低端領(lǐng)域,與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)水平還存在較大差距,有著廣闊的國(guó)產(chǎn)替代空間。中美貿(mào)易摩擦以及國(guó)內(nèi)對(duì)高端半導(dǎo)體材料日益增長(zhǎng)的需求,引導(dǎo)國(guó)內(nèi)廠商加速布局產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能擴(kuò)張,在諸多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從0到1的技術(shù)突破,半導(dǎo)體材料有望迎來從1到N的國(guó)產(chǎn)替代加速。 全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)明顯,半導(dǎo)體材料需求迎來爆發(fā):2017-2020年(維持評(píng)級(jí))全球新增半導(dǎo)體產(chǎn)線共62條,其中中國(guó)大陸新增26條,占比達(dá)40%。全球半導(dǎo)體制造商將于2021年底前開始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠,并在2022年再開工建設(shè)10座,按照晶圓廠1-2年擴(kuò)產(chǎn)周期,2022-2023年新增產(chǎn)能將迎來集中釋放,拉動(dòng)半導(dǎo)體材料需求增長(zhǎng),屬于后周期的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將迎來爆發(fā)。 制程的進(jìn)步推動(dòng)半導(dǎo)體材料價(jià)值量增加:根據(jù)IBS數(shù)據(jù)顯示,每當(dāng)向前推進(jìn)一個(gè)節(jié)點(diǎn)時(shí),流片成本將提升50%,其中很大部分是由于半導(dǎo)體制造材料價(jià)值提升所致。以光掩模為例,在16/14nm制程中,所用掩模成本在500萬美元左右,到7nm制程時(shí),掩膜成本迅速升至1500萬美元。 投資建議:受益于下游晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張及國(guó)內(nèi)對(duì)于高端半導(dǎo)體材料日益增長(zhǎng)的需求,半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將迎來爆發(fā)。建議關(guān)注布局硅片制造企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微,光刻膠企業(yè)晶瑞電材、南大光電,光掩模企業(yè)清溢光電,電子特氣企業(yè)華特氣體、金宏氣體,CMP材料企業(yè)鼎龍股份、安集科技,靶材企業(yè)江豐電子,濕電子化學(xué)品企業(yè)江化微等。 風(fēng)險(xiǎn)提示:半導(dǎo)體景氣度超預(yù)期下滑的風(fēng)險(xiǎn);半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。 免責(zé)聲明:本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,使用前核實(shí)。據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

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