每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好 董秘，公司是否涉及半導體領域，如果涉及 目前公司處于什么階段，公司是否會根據(jù)國家產(chǎn)業(yè)政策布局高端芯片制造或者芯片用光刻機的研發(fā)制造，公司目前太陽能電池方面有沒有新的技術儲備。結合上半年的經(jīng)營狀況 公司下半年的主要發(fā)力點主要集中在那些方面。結合公司性質(zhì)和未來產(chǎn)業(yè)放心公司已經(jīng)不僅僅是一個激光產(chǎn)業(yè)公司了，證券名稱已經(jīng)不能完全反應公司布局，是否有修改公司證券名稱的可能，謝謝。

大族激光（002008.SZ）8月5日在投資者互動平臺表示，公司2021年半導體行業(yè)晶圓加工設備實現(xiàn)營業(yè)收入1.91億元，同比增長239.96%，主要產(chǎn)品包括半導體激光開槽、半導體激光解鍵合、化合物半導體激光切割等設備，應用于第三代半導體的SiC晶錠激光切片機、SiC超薄晶圓激光切片機正在客戶處做量產(chǎn)驗證。公司目前沒有半導體芯片用光刻機的研發(fā)計劃。光伏領域，公司在TOPCON領域產(chǎn)品布局完整，逐步具備TOPCON電池全產(chǎn)業(yè)鏈設備研發(fā)制造能力；在HJT電池已布局PECVD、PVD等設備產(chǎn)品。其他在研項目包括研發(fā)項目包括低壓硼擴散爐、Topcon激光摻硼設備、LPCVD設備等。公司上半年各項業(yè)務經(jīng)營情況請關注將于2022年8月19日披露的2022年半年度報告。

(記者 曾健輝)

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