每經(jīng)AI快訊，8月8日，晶方科技在互動(dòng)平臺表示，Chiplet技術(shù)目前是集成電路后摩爾時(shí)代行業(yè)發(fā)展的重要技術(shù)路徑之一。Chiplet不是單一制程和方案，而是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，涵蓋了包括晶圓級技術(shù)，TSV技術(shù)，扇出封裝技術(shù)，晶圓鍵合技術(shù)在內(nèi)的一系列先進(jìn)制造工藝。公司根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢進(jìn)行相應(yīng)的技術(shù)積累和布局，開發(fā)關(guān)鍵制程能力，并積極與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。