每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-08-15 13:54:45
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn):公司研發(fā)的低溫?zé)Y(jié)導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品可用在SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體的封裝以及SIP先進(jìn)封裝嗎?
華光新材(688379.SH)8月15日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司研發(fā)的導(dǎo)電膠產(chǎn)品目前可應(yīng)用于IC/LED芯片封裝,IC芯片封裝屬于SIP先進(jìn)封裝技術(shù)之一。公司具有陶瓷燒結(jié)銀漿的生產(chǎn)技術(shù),目前正在研發(fā)應(yīng)用于第三代功率半導(dǎo)體的低溫?zé)Y(jié)銀漿產(chǎn)品。公司正牽手微電子封裝材料的專家,加大加快在第三代半導(dǎo)體封裝以及SIP先進(jìn)封裝領(lǐng)域的電子連接材料研發(fā)和應(yīng)用。
(記者 周宇翔)
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