每日經(jīng)濟新聞 2022-08-17 17:23:33
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:董秘您好,貴公司儲備的SIP先進封裝技術(shù)、倒裝芯片先進封裝技術(shù)是否有用在第三代半導(dǎo)體功率器件封測領(lǐng)域?
國星光電(002449.SZ)8月17日在投資者互動平臺表示,目前公司三代半產(chǎn)品主要是針對電力電子領(lǐng)域的功率器件產(chǎn)品,SIP技術(shù)在集成合封的功率芯片中有應(yīng)用。
(記者 曾健輝)
免責(zé)聲明:本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,使用前核實。據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。
如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟新聞》報社授權(quán),嚴禁轉(zhuǎn)載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟新聞APP