每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司在電子裝聯(lián)領(lǐng)域及COB封裝領(lǐng)域市場(chǎng)穩(wěn)定的情況下，也在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域推出新的相關(guān)產(chǎn)品。請(qǐng)問泛半導(dǎo)體領(lǐng)域推出新的相關(guān)產(chǎn)品主要是什么？謝謝

凱格精機(jī)（301338.SZ）8月18日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，本公司的固晶設(shè)備、印刷設(shè)備和點(diǎn)膠設(shè)備都可以應(yīng)用于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域。其中固晶設(shè)備更是主要的封裝設(shè)備。在COB封裝工藝技術(shù)下，以上三款設(shè)備都是不可或缺的。

(記者 陳鵬程)

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