每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：子公司天芯互聯(lián)最近獲得了不少專利，請問是否有Chiplet封裝工藝和封裝基板的技術(shù)儲備等專利？

深南電路（002916.SZ）8月19日在投資者互動平臺表示，公司全資子公司天芯互聯(lián)面向先進(jìn)封裝領(lǐng)域，依托系統(tǒng)級封裝（SiP）和板級扇出封裝（FOPLP）平臺，為客戶提供高集成小型化的半導(dǎo)體器件模組封裝解決方案和半導(dǎo)體測試接口解決方案，提供方案評估、設(shè)計仿真、封裝測試等一站式服務(wù)。目前不涉及chiplet工藝技術(shù)。

(記者 畢陸名)

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