每日經濟新聞 2022-08-19 17:08:38
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘好，柔性封裝芯片用PI膜量產了嗎？
國風新材（000859.SZ）8月19日在投資者互動平臺表示，經第七屆董事會十一次會議審議通過，公司擬投資建設新型柔性電子用聚酰亞胺膜材料項目，項目主要產品為包含芯片柔性封裝用PI膜在內各型聚酰亞胺薄膜，目前項目正按計劃正常推進中，暫未量產。
(記者 畢陸名)
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