每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：Chiplet：就是小芯片/芯粒，是通過(guò)將原來(lái)集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個(gè)元件分拆為多個(gè)具特定功能的Chiplet，再透過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組 目前Chiplet技術(shù)作為半導(dǎo)體發(fā)展最新風(fēng)口，貴公司和下屬子公司是否擁有相應(yīng)上下游技術(shù)儲(chǔ)備或者從中受益？

上海貝嶺（600171.SH）8月24日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司產(chǎn)品暫不涉及Chiplet相關(guān)技術(shù)。

(記者 蔡鼎)

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