每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的募投項目年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項目中是否包含芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料及芯片級導(dǎo)熱界面材料的產(chǎn)能建設(shè)？如有，請問3種材料的產(chǎn)能各有多少，預(yù)計產(chǎn)值有多少？謝謝。

德邦科技（688035.SH）9月27日在投資者互動平臺表示，公司年產(chǎn)35 噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項目包括芯片級底部填充材料等封裝材料。對于項目進(jìn)展?fàn)顩r、產(chǎn)能、產(chǎn)值實現(xiàn)情況請關(guān)注公司后續(xù)相關(guān)公告。

(記者 陳鵬程)

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