每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 楊夏    

10月17日晚間，同興達（SZ002845，股價12.3元，市值40.35億元）發(fā)布關于2022年三季度計提資產(chǎn)減值準備的公告稱，為真實、準確、客觀地反映公司2022年三季度的經(jīng)營成果及截至2022年9月30日的財務狀況，公司對合并報表范圍內(nèi)各類資產(chǎn)進行清查和減值測試，截止到9月30日，公司計提各項資產(chǎn)減值準備合計4885.92萬元，考慮轉(zhuǎn)銷、收回或轉(zhuǎn)回、所得稅及少數(shù)股東損益影響后，減值損失將減少截至9月30日歸屬于母公司所有者的凈利潤1461.39萬元。

受該消息影響，截至今日收盤，同興達股價下跌2.3%?！睹咳战?jīng)濟新聞》記者注意到，今年以來，同興達股價已下跌41.41%。

不僅如此，同興達近期股價還一度跌破凈資產(chǎn)，導致投資者在互動易上提問公司目前運營是否正常。每股凈資產(chǎn)被稱為“股票的理論價值”，也是判斷上市公司內(nèi)在價值的重要參考指標之一。對此，公司于10月10日下午回應稱：“運營情況正常。”

上半年營收、歸母凈利潤雙降

公開資料顯示，同興達屬于電子器件制造行業(yè)（細分行業(yè)為消費電子模組行業(yè)），主要產(chǎn)品包括中小尺寸液晶顯示模組及光學攝像頭模組，產(chǎn)品主要應用在智能手機、平板電腦、智能穿戴、車載、無人機、智能家居等領域。

2022年上半年，同興達實現(xiàn)營收43.17億元，同比減少29.76%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約1.06億元，同比減少56.79%；基本每股收益0.45元，同比減少57.14%。

圖片來源：同興達2022年半年報

對于營收及歸母凈利潤下降的原因，同興達解釋稱，主要受新冠疫情持續(xù)沖擊及國際局勢動蕩影響，產(chǎn)業(yè)鏈上下游無法及時保證通暢；宏觀經(jīng)濟下行所帶來的壓力，導致智能終端需求疲軟，公司銷售收入不及預期。同時，公司生產(chǎn)規(guī)模效益降低，產(chǎn)品分攤的固定成本上升，疊加中低毛利率產(chǎn)品占比上升，綜合毛利率有所降低。

是否有穩(wěn)定股價的措施，是投資者普遍關注的問題，今年4月底，同興達管理層回應道：“受宏觀經(jīng)濟及疫情綜合因素影響，行業(yè)處于下行周期中，我們預計下半年出貨量將觸底回升，對此我們的策略是繼續(xù)提升在下游客戶中的市場占有率，發(fā)揮規(guī)模優(yōu)勢。”

此外，對于公司訂單情況、毛利率等外界關注的重點問題，記者于10月18日下午多次致電同興達方面了解情況，但截至發(fā)稿尚未接通。

昆山同興達將于年底投產(chǎn)，能否改善毛利率仍待觀察

近年來，同興達營收持續(xù)增長，規(guī)模甚至突破百億元大關，但與之對應的凈利潤量級仍然較小。2018-2021年公司分別實現(xiàn)營收40.95億元，61.96億元，106.01億元，128.6億元，對應的凈利潤則分別為0.98億元，同比下滑34.27%；1.10億元，同比增長12.71%；2.58億元,同比增長133.37%；3.62億元，同比增長40.33％。

2021年，同興達開始攜手全球封測龍頭日月光，進入上游顯示驅(qū)動IC及CIS芯片領域。

公開資料顯示，同興達子公司昆山同興達主要從事半導體先進封測業(yè)務，擬投建全流程金凸塊制造（GoldBumping）+晶圓測試+玻璃覆晶封裝及薄膜覆晶封裝（一期）等完整封測制程，同時考慮金凸塊制程兼容銅鎳金凸塊、厚銅、銅柱凸塊，建成月產(chǎn)能2萬片12寸全流程金凸塊生產(chǎn)工廠，主要應用于顯示驅(qū)動IC及CIS封測領域。

今年5月初，同興達在機構(gòu)調(diào)研紀要中披露了公司昆山基地的進度以及滿產(chǎn)后的效益情況。“目前昆山同興達按照計劃進行，包括員工招聘、重要機器設備的采購及廠房裝修等，昆山同興達的產(chǎn)品未來主要應用于顯示驅(qū)動芯片。昆山同興達主要目標客戶也是目前液晶顯示模組業(yè)務的重要芯片設計供應商，包括但不限于NOVATEK(聯(lián)詠)、ILITEK(奕力)、Foc altech(敦泰)、Him ax(奇景)、OV(豪威)、CHIPONE(集創(chuàng))、格科微等。隨著大陸面板產(chǎn)能持續(xù)擴張，供應鏈本土化的趨勢愈發(fā)明顯，12寸晶圓金凸塊封測產(chǎn)能缺口較大，盈利能力較強。”

按照同興達的初步預計，昆山同興達將在2022年年底投產(chǎn)，2024年達到滿產(chǎn)滿銷狀態(tài)。“凈利潤將大幅增長，對改善公司整體毛利率有著重大意義。”

但值得注意的是，面板市場的波動將直接影響顯示驅(qū)動芯片的需求量。近日，CINNO Research發(fā)布報告稱，預計第四季度在需求沒有明顯利好因素的情況下，智能手機面板價格將延續(xù)下滑趨勢。

報告指出，受疫情和全球經(jīng)濟持續(xù)低迷的影響，終端需求不振，手機面板價格下跌已持續(xù)整個第三季度，呈現(xiàn)“旺季不旺”的狀態(tài)，高端手機市場雖有向好趨勢，但中低端手機市場需求依舊低迷，而國產(chǎn)品牌在高端手機市場份額有限。

昆山同興達投產(chǎn)后的訂單情況如何，仍需進一步觀察。

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)-401116818