10月28日晚間，芯?？萍?688595.SH)發(fā)布2022年三季報。數(shù)據(jù)顯示，芯?？萍冀衲?-9月實現(xiàn)營業(yè)收入4.86億元，較上年同期增長4.98%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤320.14萬元，較上年同期下降96.14%。從整體業(yè)績表現(xiàn)來看，芯?？萍记叭径葼I收保持穩(wěn)健增長。 芯?？萍急硎?，前三季度凈利潤下降主要原因系本期股權(quán)激勵費(fèi)用攤銷6102.13萬元，較上年同期增加2381.13萬元；8位MCU及消費(fèi)電子市場需求下滑，價格下降，導(dǎo)致毛利率同比下降10.85%。 需要注意的是，雖然消費(fèi)電子需求持續(xù)下滑，但國產(chǎn)替代的大趨勢不會改變，尤其在工業(yè)、新能源汽車、通信及信息產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域?qū)a(chǎn)高性能芯片的需求旺盛。為抓住高性能國產(chǎn)芯片需求的戰(zhàn)略窗口期，芯?？萍汲掷m(xù)加強(qiáng)在工業(yè)、汽車、BMS、電腦及周邊等產(chǎn)品方面的研發(fā)、市場布局及產(chǎn)品規(guī)劃、質(zhì)量管理體系建設(shè)等方面的戰(zhàn)略投入，增加銷售、市場、研發(fā)等費(fèi)用約4801.26萬元。 國產(chǎn)替代邏輯持續(xù)強(qiáng)化多元戰(zhàn)略投入驅(qū)動高質(zhì)發(fā)展 當(dāng)前，國家屢屢出臺政策鼓勵支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國產(chǎn)化替代自主可控邏輯加強(qiáng)。國產(chǎn)芯片廠商不斷崛起，疊加本土化服務(wù)及成本優(yōu)勢，下游工業(yè)、新能源汽車、通信及信息產(chǎn)業(yè)等多個應(yīng)用領(lǐng)域?qū)a(chǎn)高性能芯片的需求或?qū)⒂瓉肀l(fā)式增長。 芯?？萍甲鳛槟M信號鏈和MCU雙平臺驅(qū)動的芯片設(shè)計企業(yè)，報告期內(nèi)不僅在健康測量AIOT等優(yōu)勢領(lǐng)域保持領(lǐng)先，還持續(xù)加強(qiáng)在工業(yè)、汽車、BMS、電腦及周邊等戰(zhàn)略產(chǎn)品方面的研發(fā)、市場布局及產(chǎn)品規(guī)劃、質(zhì)量管理體系建設(shè)等方面的戰(zhàn)略投入，研發(fā)投入成效加速顯現(xiàn)，有望迅速把握國產(chǎn)芯片替代機(jī)遇，突破汽車電子、工業(yè)、智能家居、高端消費(fèi)等更多潛力市場，在“傳統(tǒng)消費(fèi)電子走弱，汽車和工控等領(lǐng)域需求穩(wěn)健增長”的行業(yè)結(jié)構(gòu)性分化趨勢中占據(jù)競爭優(yōu)勢。 根據(jù)最新的機(jī)構(gòu)調(diào)研記錄，目前芯?？萍嫉?2位MCU占MCU產(chǎn)品線的比例已超過五成，公司未來將重點(diǎn)聚焦在工業(yè)電子、汽車電子領(lǐng)域，同時消費(fèi)領(lǐng)域?qū)⒃诂F(xiàn)有的基礎(chǔ)上不斷迭代更新。在工業(yè)領(lǐng)域，公司今年推出了SmartAnalog?系列產(chǎn)品，主要針對工業(yè)市場“感知與交互”應(yīng)用場景，能夠在符合工業(yè)級工作環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，基于24位高精度ADC等高性能指標(biāo)，可廣泛應(yīng)用于智能傳感器、環(huán)境測量、工業(yè)測量、消防安防、健康醫(yī)療等領(lǐng)域。 日前，芯?？萍?2位高性能EC芯片CSC2E101成功進(jìn)入IntelPCL序列，CSC2E101成為了率先達(dá)到國際行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、獲得全球PC行業(yè)龍頭廠商英特爾認(rèn)可的國產(chǎn)EC芯片。目前，芯?？萍嫉腅C芯片已在國內(nèi)品牌筆電廠商實現(xiàn)量產(chǎn)，同時正在推進(jìn)更多筆電客戶的拓展以及產(chǎn)品技術(shù)迭代。 汽車MCU研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)聚焦高景氣領(lǐng)域增勢可期 具體到芯?？萍疾粩嗉哟a下注的汽車電子領(lǐng)域。業(yè)內(nèi)分析指出，不同于傳統(tǒng)消費(fèi)電子行業(yè)的需求放緩，汽車電子、工業(yè)控制、儲能等仍是芯片需求相對強(qiáng)勁的細(xì)分領(lǐng)域。ICInsights數(shù)據(jù)顯示，受益于大量傳感器、模擬芯片、控制器和光電子在新車中的應(yīng)用，以及全球混合動力及純電動汽車銷量上升，預(yù)計汽車將是2021-2026年IC應(yīng)用增速最高的領(lǐng)域，CAGR為13.4%，2026年汽車領(lǐng)域在IC銷售額中的占比將提高至9.9%。 報告期內(nèi)，芯?？萍贾畚磥恚罢安季?，進(jìn)一步將產(chǎn)品布局延伸至汽車電子市場，以構(gòu)建未來可持續(xù)競爭與發(fā)展的戰(zhàn)略布局。 今年7月，芯?？萍肌捌嘙CU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”可轉(zhuǎn)債募資項目正式發(fā)行。目前，該研發(fā)項目進(jìn)展良好，應(yīng)用于車身控制的M系列、應(yīng)用于動力總成、剎車系統(tǒng)的R系列等芯片在研項目均在按計劃進(jìn)行。與此同時，芯?？萍颊谕七M(jìn)ISO26262ASIL-D功能安全體系認(rèn)證，并與頭部Tier1廠商保持定期交流與溝通，以深入了解其需求和應(yīng)用場景。 據(jù)了解，芯?？萍嫉墓緫?zhàn)略已明確向汽車、工業(yè)等領(lǐng)域聚焦，未來還將在包括汽車MCU、ADC、BMS、EC、32位MCU等在內(nèi)的其他領(lǐng)域加速產(chǎn)品平臺系列化，公司有望持續(xù)受益于上述領(lǐng)域為芯片產(chǎn)業(yè)帶來的市場新增量，后續(xù)增長勢能強(qiáng)勁。 申銀萬國研報稱，芯?？萍际菄a(chǎn)全信號鏈龍頭，加速業(yè)務(wù)向工控、汽車、高端消費(fèi)電子轉(zhuǎn)型，2023年將是公司創(chuàng)新型產(chǎn)品密集發(fā)布期，看好新品放量增厚23-24年利潤。公司前景獲申萬宏源、華泰證券、海通證券等多家券商看好。 （本文不構(gòu)成任何投資建議，信息披露內(nèi)容以公司公告為準(zhǔn)。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。）