2022年11月10日，國內(nèi)半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)——有研半導(dǎo)體硅材料股份公司（股票簡稱：有研硅；股票代碼：688432）成功登陸科創(chuàng)板，借力資本市場搶抓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新機(jī)。

當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪上行周期，全球半導(dǎo)體需求反彈帶動半導(dǎo)體材料市場回暖。有研硅作為近年來穩(wěn)健成長的業(yè)內(nèi)企業(yè)之一，兼具技術(shù)、人才與客戶儲備，擬募資擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)一步釋放成長空間。

據(jù)招股意向書，有研硅長期承擔(dān)國家半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的重大科技攻關(guān)任務(wù)，在國內(nèi)多次率先實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的國產(chǎn)化及產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)實(shí)力位居業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。與此同時，公司產(chǎn)品獲得國內(nèi)外高端客戶的認(rèn)證和認(rèn)可，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈影響力和國際競爭力與日俱增。

產(chǎn)品進(jìn)入國際市場 公司業(yè)績快速增厚

有研硅是國內(nèi)較早從事半導(dǎo)體硅材料研制的單位之一，主營產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片與刻蝕設(shè)備用硅材料。在半個多世紀(jì)的發(fā)展歷程中，公司業(yè)務(wù)由小變大，工藝技術(shù)由弱變強(qiáng)，市場占有率日益提高。

2022年以來，有研硅經(jīng)營效益再創(chuàng)新高，公司合理預(yù)計前三季度營收區(qū)間為8.28億元至10.12億元，同比增長40.76%至72.04%；預(yù)計可實(shí)現(xiàn)的歸母凈利潤區(qū)間為2.31億元至2.82億元，較上年同期增長169.95%至229.94%。

據(jù)招股意向書介紹，半導(dǎo)體硅拋光片是生產(chǎn)射頻前端芯片、傳感器、模擬芯片、分立器件、功率器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料；刻蝕設(shè)備用硅材料則主要應(yīng)用于加工制成刻蝕用硅部件。二者均屬于芯片制造上游環(huán)節(jié)中的產(chǎn)品。

目前，有研硅旗下產(chǎn)品已進(jìn)入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，產(chǎn)品除了銷售給國內(nèi)知名半導(dǎo)體企業(yè)外，同時銷往美國、日本、韓國等多個國家，擁有良好的市場知名度和影響力，獲得了國內(nèi)外主流半導(dǎo)體企業(yè)客戶的認(rèn)可。

數(shù)據(jù)顯示，2021年，有研硅的硅拋光片出貨量為91.41百萬平方英寸，而當(dāng)年全球硅拋光片出貨量為141.6億平方英寸（數(shù)據(jù)來源：SEMI），由此測算，公司2021年國際市場占有率約為0.65%。需要說明的是，半導(dǎo)體硅片市場長期由國外龍頭企業(yè)占據(jù)大頭，對有研硅而言公司正處于進(jìn)入全球市場、提升國產(chǎn)化率的快速發(fā)展階段。

刻蝕設(shè)備用硅材料方面的市占率水平更為出色。2021年，有研硅刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)量為328.25噸，經(jīng)調(diào)研估算，全球刻蝕用硅材料市場規(guī)模年消耗量約1800噸~2000噸，2021年按照2000噸/年作為測算基數(shù)，公司刻蝕設(shè)備用硅材料國際市場占有率約為16%。

近年來，半導(dǎo)體市場需求出行新一輪上行趨勢，帶動半導(dǎo)體材料行業(yè)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。此外，半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品終端應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涵蓋通訊、人工智能、汽車電子、工業(yè)控制等國民經(jīng)濟(jì)重要領(lǐng)域。隨著經(jīng)濟(jì)形勢穩(wěn)中向好，科學(xué)技術(shù)不斷發(fā)展，預(yù)計半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將持續(xù)增長。

對此，有研硅表示，未來公司將在保持現(xiàn)有客戶的基礎(chǔ)上，繼續(xù)挖掘潛在客戶，不斷拓寬市場渠道，進(jìn)一步提高產(chǎn)品的影響力和市場占有率。

率先實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化突破 引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步

中國是全球最大的芯片需求市場，但產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)實(shí)力還不強(qiáng)。其中，半導(dǎo)體硅片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大廈的基石，也是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與國際先進(jìn)水平差距較大的環(huán)節(jié)，其發(fā)展受到國家政策的重點(diǎn)鼓勵和支持。

有研硅是國內(nèi)較早開展半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)化的骨干單位，在數(shù)十年的潛心研發(fā)中突破了半導(dǎo)體硅材料制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，積累了豐富的半導(dǎo)體硅材料研發(fā)和制造經(jīng)驗(yàn)，率先在國內(nèi)實(shí)現(xiàn)6英寸、8英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化及12英寸硅片的技術(shù)突破，并于2005年開展集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。

目前，有研硅是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠穩(wěn)定量產(chǎn)8英寸半導(dǎo)體硅拋光片的企業(yè)，相關(guān)技術(shù)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。同時，公司堅持半導(dǎo)體產(chǎn)品特色化發(fā)展路線，開發(fā)了多個硅拋光片特色產(chǎn)品，緩解了相關(guān)產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口的局面。

據(jù)招股意向書介紹，有研硅相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品已獲得2項(xiàng)國家級科技獎，6項(xiàng)省部級科技獎，2項(xiàng)國家級新產(chǎn)品新技術(shù)認(rèn)定，6項(xiàng)省級和行業(yè)協(xié)會的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)認(rèn)定，1項(xiàng)中國發(fā)明專利金獎。2016年至2020年，公司連續(xù)五年被中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會評為“中國半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)”。

從研發(fā)團(tuán)隊來看，有研硅現(xiàn)有技術(shù)管理團(tuán)隊長期承擔(dān)國家半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的重大工程和重大科技專項(xiàng)任務(wù)，建設(shè)了一支高水平的研發(fā)團(tuán)隊，團(tuán)隊擁有正高級職稱人員14人。2019~2021年，公司研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為5.52%、8.25%、7.64%，保持研發(fā)高強(qiáng)度投入以驅(qū)動創(chuàng)新發(fā)展。

“未來，公司致力于成為世界一流、品牌具有國際影響力的半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)。公司將抓住半導(dǎo)體行業(yè)歷史性的發(fā)展機(jī)遇，通過技術(shù)創(chuàng)新和特色產(chǎn)品開發(fā)，為客戶創(chuàng)造更多價值，為行業(yè)帶來更多進(jìn)步，為實(shí)現(xiàn)我國半導(dǎo)體硅材料的自主保障貢獻(xiàn)力量。”有研硅表示。

募資擴(kuò)產(chǎn)化解產(chǎn)能瓶頸 多方合作搶抓市場先機(jī)

對有研硅而言，產(chǎn)銷規(guī)模不足以成為制約公司發(fā)展的主要瓶頸之一。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子和區(qū)塊鏈等新興技術(shù)的快速發(fā)展及移動終端的普及，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展進(jìn)入了新一輪上行周期，國內(nèi)外市場對半導(dǎo)體材料的需求不斷增加。根據(jù)IC Insights對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來產(chǎn)能的預(yù)測，2021~2026年全球晶圓代工市場規(guī)模將持續(xù)增長，到2026年全球市場將增長到887億美元，年復(fù)合增長率約為5.24%。

但與國外先進(jìn)企業(yè)相比，有研硅的產(chǎn)銷規(guī)模、盈利能力并不占有優(yōu)勢，在生產(chǎn)上尚未體現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)，在與上、下游談判的過程中也難以占據(jù)優(yōu)勢地位。因此，公司亟需擴(kuò)展產(chǎn)品生產(chǎn)線，提升產(chǎn)能以滿足市場需求。

據(jù)招股意向書，通過本次公開發(fā)行，有研硅擬募集資金投入“集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”和“集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目”兩大項(xiàng)目之中。其中，硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)期為18個月，建設(shè)完成后，可實(shí)現(xiàn)年新增120萬片8英寸硅片產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，進(jìn)一步提升公司8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能；“刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目”建設(shè)期為2年，建設(shè)完成后，可實(shí)現(xiàn)年新增20.4萬公斤硅材料。

有研硅表示，公司具備實(shí)施上述募投項(xiàng)目的技術(shù)積累和人才儲備，同時旺盛的下游需求和長期穩(wěn)定的優(yōu)質(zhì)客戶群體也為新增產(chǎn)能的消化提供了有力保障。未來，公司將進(jìn)一步開拓新市場、新客戶，發(fā)掘更多優(yōu)質(zhì)的合作伙伴，為企業(yè)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、提高銷售業(yè)績、增強(qiáng)盈利能力提供強(qiáng)大的支持。

另一方面，有研硅已與RS Technologies、有研集團(tuán)和地方政府引導(dǎo)基金達(dá)成一致，開展12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化的合作，共同推進(jìn)12英寸硅片項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)化落地。有研硅表示，隨著消費(fèi)電子領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，高性能芯片的需求不斷提升，推動了12英寸硅片出貨面積不斷增長，市場份額持續(xù)提升，12英寸硅片已經(jīng)成為硅片市場的主流產(chǎn)品。

據(jù)招股意向書，從公司擁有的設(shè)備及掌握的技術(shù)看，有研硅因承接國家科研任務(wù)在2010年建成12英寸硅片中試線，之后開發(fā)出12英寸硅單晶生長技術(shù)和硅片加工技術(shù)，完成相應(yīng)的科研任務(wù)。有研硅表示，12英寸先進(jìn)制程硅片產(chǎn)業(yè)化過程具有投資規(guī)模大、研發(fā)和客戶認(rèn)證周期較長、投資風(fēng)險較高的特點(diǎn)，通過與各方展開合作，公司將以相對較小的投入、較低的風(fēng)險盡快完成12英寸硅片的布局，維持產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢地位。文/甄鞅