每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：尊敬的董秘，您好！請(qǐng)問下貴公司在3D封裝技術(shù)方面的進(jìn)展，是否具有TSV通孔技術(shù)或者倒裝芯片技術(shù)工藝？謝謝！

氣派科技（688216.SH）11月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在多層堆疊封裝技術(shù)方面已研發(fā)成功，目前已有產(chǎn)品量產(chǎn)，倒裝芯片技術(shù)方面公司也已研發(fā)成功，目前已量產(chǎn)；TSV通孔技術(shù)尚在規(guī)劃中。

(記者 畢陸名)

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