每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 陳俊杰    

對于一部手機來說，芯片是其性能的核心，也是廠商們競爭的高地。每一次先進制程芯片的發(fā)布，都將引發(fā)業(yè)界關(guān)注。

11月16日，高通在2022驍龍峰會上正式發(fā)布新一代安卓旗艦平臺——第二代驍龍8，該芯片在人工智能、影像和游戲性能方面進行了提升。

安卓陣營里，聯(lián)發(fā)科和高通的技術(shù)比拼仍在繼續(xù)。上周（11月8日），聯(lián)發(fā)科已發(fā)布年底旗艦芯片，即天璣9200，基于臺積電第二代4nm制程，集成170億晶體管，CPU峰值性能的功耗較上一代降低25%。近年來，聯(lián)發(fā)科試圖通過多款芯片迭代來沖擊高端市場，去年甚至搶先高通官宣了全球首款4nm手機芯片。

對于外界關(guān)注的量產(chǎn)上市時間，《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，第二代驍龍8和天璣9200的商用時間均為今年底，而聯(lián)發(fā)科去年則晚于高通。伴隨著雙方芯片的亮相，高通與聯(lián)發(fā)科將直接正面開戰(zhàn)，誰擁有更尖精的技術(shù)，將決定下一階段的市場話語權(quán)。

終端廠商齊搶高通

與第一代驍龍8移動平臺相比，高通方面表示，第二代驍龍8具備一些大的改進，包括人工智能、影像、游戲性能以及連接能力等。

“我們把人工智能作為設(shè)計第二代驍龍8的關(guān)鍵技術(shù)。”高通高級副總裁兼手機業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christopher Patrick說道。據(jù)他介紹，該芯片在自然語言方面，處理性能提升超過4倍，能效提升達60%。在拍照能力上，第二代驍龍8集成了驍龍首個“認(rèn)知ISP（Cognitive-ISP）”，能在拍攝照片和視頻時進行實時語義分割。此外，該芯片還通過移動端基于硬件加速的實時光追特性，提升游戲的體驗。

性能方面，第二代驍龍8延續(xù)了4納米工藝技術(shù)，并配備64位Kryo CPU，主頻最高在3.2GHz。此次第二代驍龍8采用1+2+2+3的架構(gòu)，包含1個Cortex- X3（3.2GHz）、2個Cortex- A715（2.8GHz）、2個Cortex- A710（2.8GHz）以及3個Cortex-A510R（2.0GHz）。高通稱，新的Kryo CPU在性能上提高了35%，能效則提升了40%。

按照慣例，高通每一次發(fā)布旗艦芯片都會受到各大安卓手機廠商的青睞，包括榮耀、OPPO、vivo和小米、中興等在內(nèi)的多家手機廠商均表示將采用第二代驍龍8。具體到型號上，OPPO稱，將在下一代Find X旗艦產(chǎn)品中搭載。

有趣的是，記者注意到，日前聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9200也強調(diào)了影像、游戲體驗、通信能力等。

談及雙方的參數(shù)比較，Counterpoint Researc副總監(jiān)Brady通過電話對記者表示，性能方面，高通在設(shè)計中有自己的半定制化核心架構(gòu)，而聯(lián)發(fā)科仍采用Arm的原生架構(gòu)；在“核“的數(shù)量上，高通第二代驍龍8比天璣9200少了一顆節(jié)能核心，這表明高通對臺積電有比較強的信心，因為發(fā)熱會降低芯片的效能。另外，高通加強了AI的能力。在光追方面，雙方都進行了強調(diào)，這或許不僅會用在游戲，未來可能會用在VR上。

聯(lián)發(fā)科繼續(xù)沖擊高端芯片市場

華為海思份額萎縮后，全球芯片市場的競爭格局也發(fā)生了較大的變化。2020年聯(lián)發(fā)科營收首次突破100億美元，并超越高通成為全球最大的芯片供應(yīng)商。

調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research公布的數(shù)據(jù)顯示，2022年第二季度，在全球智能手機AP（應(yīng)用處理器）出貨量方面，聯(lián)發(fā)科以39%的市場份額排名第一，高通以29%的份額排名第二。

雖然聯(lián)發(fā)科出貨量占比更高，但高通憑借其在高端市場的地位，以及具有更高溢價的產(chǎn)能組合能力，推動了平均單價的增長，使得其在第二季度的智能手機AP銷售額方面的市場份額達到44%，排名第一。

近年來，聯(lián)發(fā)科持續(xù)沖擊高端芯片市場，不過品牌方面，外界對其中端市場的固有認(rèn)知短期內(nèi)難以改變。一方面，聯(lián)發(fā)科早期的“turnkey模式“（交鑰匙模式）大幅降低手機門檻，使得市場誕生出一批搭載聯(lián)發(fā)科芯片的山寨機；另一方面，聯(lián)發(fā)科的高端芯片曾頻繁被手機廠商搭載在中低端手機中。

2015年，聯(lián)發(fā)科推出Helio X系列SoC，對標(biāo)高通800系列，結(jié)果小米推出了搭載Helio X10的紅米Note 3，定價799元起，隨著其他各大廠商的跟進，將高端定位的Helio X10直接變成了千元機標(biāo)配SoC。

2020年5G換機潮來臨，聯(lián)發(fā)科抓住機遇在去年搶先高通，發(fā)布了全球第一顆采用臺積電4nm制程的手機芯片—天璣9000。隨后，vivo X80系列，OPPO Find X系列以及榮耀70系列等中高端旗艦機型均搭載了聯(lián)發(fā)科。

那么，聯(lián)發(fā)科能否借助5G時代的4納米芯片實現(xiàn)逆襲呢？Brady回復(fù)稱，去年高通和聯(lián)發(fā)科4納米芯片在制程上有差異，使得聯(lián)發(fā)科有機會追趕，但今年雙方都由臺積電代工，并且商用時間均為今年年底，雙方對標(biāo)的意圖較為明顯。目前，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片都站在同一個立足點，但外界會認(rèn)為，高通的芯片更高階一些，如果聯(lián)發(fā)科的定價策略激進，那么它的量會更高一點。

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