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勁拓股份:公司半導體芯片真空甲酸共晶爐和真空回流焊應用于車規(guī)級IGBT的封裝焊接等生產制造過程

每日經濟新聞 2022-11-30 06:02:20

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:董秘您好,貴公司在車規(guī)級igbt領域有哪些產品和技術?行業(yè)內競爭對手有哪些?

勁拓股份(300400.SZ)11月29日在投資者互動平臺表示,公司半導體芯片真空甲酸共晶爐和真空回流焊應用于車規(guī)級IGBT的封裝焊接等生產制造過程,行業(yè)內主要競爭對手為國外廠商

(記者 蔡鼎)

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