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光力科技:公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-11-30 14:30:09

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:公司半導(dǎo)體設(shè)備可否用于chiplet?

光力科技(300480.SZ)11月30日在投資者互動平臺表示,公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。Chiplet是先進(jìn)封裝的一種,在先進(jìn)封裝中同樣需要半導(dǎo)體晶圓和封裝體的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM廠商實(shí)施。公司為上述廠商提供高端劃切設(shè)備和耗材等用于實(shí)施Chiplet等封裝工藝。

(記者 陳鵬程)

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