每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：你好，公司的可剝銅業(yè)務(wù)用于芯片封測(cè)，那么每年芯片封測(cè)的可剝銅用量市場(chǎng)規(guī)模大概有多大呢？

方邦股份（688020.SH）12月12日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，根據(jù)Prismark等第三方機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，封裝基板未來(lái)幾年有較好的增長(zhǎng)前景，有利于可剝銅市場(chǎng)空間提升。

(記者 蔡鼎)

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