每經(jīng)記者 楊建    每經(jīng)編輯 趙云    

2022年10月7日，美國BIS發(fā)布近年來范圍最大半導(dǎo)體管制舉措，管控范圍包括芯片、設(shè)備、零部件、人員等。2022年全球多個國家或地區(qū)推出本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持計劃，美日韓歐盟印度等國家激勵計劃及政策支持頻出，逆全球化趨勢抬頭。

為此我國也在推出半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的政策，目的就是加速推動國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的國產(chǎn)替代進程。對于國內(nèi)巨大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，自主可控勢在必行，半導(dǎo)體設(shè)備進入國產(chǎn)替代加速期，看好國產(chǎn)設(shè)備加速導(dǎo)入。

半導(dǎo)體逆全球化成趨勢，政策加大支持力度

2022年10月7日，美國BIS發(fā)布近年來范圍最大半導(dǎo)體管制舉措，管控范圍包括芯片、設(shè)備、零部件、人員等。美國商務(wù)部在9月6日發(fā)布《2022芯片和科技法案》，該法案旨在切斷向中國供應(yīng)半導(dǎo)體芯片先進制程的技術(shù)和設(shè)備及材料，通過補貼加速芯片產(chǎn)業(yè)回流美國，隔斷中國芯片產(chǎn)業(yè)與全球聯(lián)系，重塑全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈格局。2022年全球多個國家或地區(qū)推出本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持計劃，美日韓歐盟印度等國家激勵計劃及政策支持頻出，逆全球化趨勢形成。

從短期來看，美國的“芯片法案”涉及到先進制造工藝的高端代工、存儲器以及下游產(chǎn)業(yè)的影響較大。從長期來看，進行半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的國產(chǎn)替代已是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的共識，該法案的重重限制只會加速中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代的進程。在半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化提速的背景下，鼓勵半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展政策再加碼，上海市印發(fā)《上海市集成電路和軟件企業(yè)核心團隊專項獎勵辦法》；今年3月，國家發(fā)改委等五部門發(fā)布《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，對符合條件的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單給予稅收優(yōu)惠或減免，

今年12月1日，遼寧省政府官網(wǎng)發(fā)布《遼寧省培育壯大集成電路裝備產(chǎn)業(yè)集群若干措施》，圍繞支持企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新措施等五方面提出14項措施。地方半導(dǎo)體設(shè)備補貼政策落地，支持力度可觀。遼寧省政府半導(dǎo)體設(shè)備補貼新政從投資擴產(chǎn)、研發(fā)、銷售、投融資等多維度給與半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)補貼：1）擴產(chǎn)端：擴產(chǎn)項目按實際投資總額30%給予補助，同一項目最高補助可達1億元；2）研發(fā)端：對符合相關(guān)條件的企業(yè)，按研發(fā)投入30%給予補貼，最高可達1000萬元；同時加大國家重大專項配套資金支持。此外還在銷售端，投融資端，以及在人才培育、土地供給方面政府也給出諸多支持。

半導(dǎo)體設(shè)備穿越周期，長期成長屬性無虞

在國內(nèi)加速推動半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代的背景下，浙商證券研報認為，半導(dǎo)體設(shè)備受益于下游擴產(chǎn)加速及代際更迭，迎來量價齊升。根據(jù)SEMI，2016-2021年全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備市場空間CAGR分別達20%、36%，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，我國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球比重逐年提升。2021年大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球銷售額29%，2020、2021年蟬聯(lián)全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。大陸地區(qū)預(yù)計2022-2026年新增25座12英寸晶圓廠。2022年大陸地區(qū)共有23座12英寸晶圓廠正在投產(chǎn)，總計月產(chǎn)能約為104.2萬片，與總規(guī)劃月產(chǎn)能156.5萬片相比，產(chǎn)能裝載率僅達到66.58%，仍有較大擴產(chǎn)空間。

浙商證券研報認為，國內(nèi)頭部晶圓廠逆勢擴產(chǎn)，至2026年預(yù)計新增25座12英寸晶圓廠，中芯國際逆勢擴產(chǎn)，帶動國內(nèi)設(shè)備投資。2020年以來全球晶圓廠商積極擴產(chǎn)，拉動設(shè)備需求高景氣。晶圓廠擴產(chǎn)的資本支出中，70%-80%將用于購置半導(dǎo)體設(shè)備。根據(jù)IC Insight，2022年全球半導(dǎo)體廠商資本支出達1817億美元，同比增長19%。IC Insights預(yù)計2021-2026年，大陸地區(qū)集成電路產(chǎn)值CAGR13.3%，集成電路市場規(guī)模CAGR7.9%。

其次是下游廠商代際差距縮小，技術(shù)迭代推動設(shè)備量價齊升，大陸地區(qū)晶圓廠商在技術(shù)工藝方面不斷突破，與龍頭代際差距縮小至2代。中芯國際與臺積電代際差距逐步縮小，2021年14/28納米收入貢獻占比為15%，較2020年的9%顯著提升。隨技術(shù)節(jié)點縮小，半導(dǎo)體設(shè)備投入大幅上升。隨半導(dǎo)體芯片先進制程的發(fā)展，單位產(chǎn)能投資額逐步提升，14nm技術(shù)節(jié)點的產(chǎn)線投資額是90nm的3.3倍左右，3nm技術(shù)節(jié)點的產(chǎn)線投資額是14nm的3.4倍左右。

半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化穩(wěn)步推進，多環(huán)節(jié)設(shè)備取得突破，我國去膠設(shè)備、清洗設(shè)備、CMP設(shè)備、熱處理設(shè)備、刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率較高。從國內(nèi)重點產(chǎn)線招投標數(shù)據(jù)來看，美國日本占據(jù)頭部地位，國產(chǎn)設(shè)備替代空間大。半導(dǎo)體設(shè)備進入國產(chǎn)替代加速期，看好國產(chǎn)設(shè)備加速導(dǎo)入。2019-2021年，長江存儲國產(chǎn)化率從9.57%提升至25.65%，中芯紹興從10.07%提升至25.29%，上海積塔從27.27%提升至41.56%。2022年前三季度上海積塔、北京燕東、華虹無錫招投標較多，國產(chǎn)化率分別為59.55%、46.25%、15.33%。

半導(dǎo)體設(shè)備迎國產(chǎn)替代黃金窗口期

2022年以來，地緣政治不確定性升級，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主可控戰(zhàn)略意義凸顯，而半導(dǎo)體設(shè)備作為主要“卡脖子環(huán)節(jié)”也迎來了國產(chǎn)替代的黃金窗口期，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求，助推國產(chǎn)替代進程。雖然我國在一些半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域取得一些進步，但是當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備的整體國產(chǎn)化率仍較低，國產(chǎn)替代任務(wù)艱巨，但前景空間廣闊，國內(nèi)頭部企業(yè)或?qū)⒂瓉戆l(fā)展的黃金機遇。我國已成為全球最大的終端消費和制造中心，國內(nèi)晶圓廠商的大幅擴產(chǎn)，極大地拉動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求，助推國產(chǎn)替代進程。

從設(shè)備類型來看我國在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP領(lǐng)域內(nèi)國產(chǎn)替代率較高，均高于20%，但在價值量較高領(lǐng)域內(nèi)國產(chǎn)化率較低，如光刻、離子注入、涂膠顯影等領(lǐng)域國產(chǎn)化率合計不足5%。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計將于2022年達1175億美元，同比增長14.7%，并在2023年增至1208億美元。據(jù)預(yù)測，未來3年中國國產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備需求量近3萬臺，設(shè)備龍頭春天將近。我國是全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，美國對華半導(dǎo)體制裁繼續(xù)升級，保障供應(yīng)鏈安全推動設(shè)備國產(chǎn)化提速，國產(chǎn)設(shè)備廠商加速驗證，長期國內(nèi)市場空間打開。

東吳證券研報認為，離子注入機國產(chǎn)化率較低，看好國產(chǎn)替代加速在自主可控驅(qū)動下，集微咨詢預(yù)計大陸地區(qū)未來5年將新增25座12英寸晶圓廠，總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過160萬片，對半導(dǎo)體設(shè)備的需求將維持高位。離子注入技術(shù)壁壘僅次于光刻、刻蝕、薄膜沉積，中性預(yù)估僅2022-2026年大陸地區(qū)新增12英寸晶圓產(chǎn)能擴產(chǎn)，對離子注入設(shè)備的需求將達到520億元。離子注入機為前道國產(chǎn)化率最低的環(huán)節(jié)之一，2022年1-10月份華虹無錫和積塔半導(dǎo)體招標中國產(chǎn)化率僅為3%，國產(chǎn)替代空間較大。在本土供應(yīng)商中，凱世通聚焦價值量占比較高的低能大束流和高能離子注入設(shè)備，中信科在中能領(lǐng)域也具備一定競爭力。

光大證券研報顯示，前道量檢測是半導(dǎo)體晶圓制造的關(guān)鍵工序之一，其中明場和暗場檢測是重要的檢測環(huán)節(jié)，對芯片制造起著至關(guān)重要的作用，是提高產(chǎn)品良率、降低生產(chǎn)成本、推進工藝迭代的重要環(huán)節(jié)，在多個方面存在很大的不同。2021年，按銷售額計，前道量檢測設(shè)備在半導(dǎo)體制程設(shè)備市場中占比11%，缺陷檢測在前道量檢測市場占比高達55%，其中有圖形晶圓檢測設(shè)備市場占比約34%，隨著下游需求擴張，缺陷檢測市場空間廣闊。半導(dǎo)體量檢測設(shè)備市場主要由國外廠商壟斷，盡管目前中國已經(jīng)成為全球最大的前道量檢測市場，國內(nèi)廠商市場份額占比仍然較小，但市場前景廣闊。

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