每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘好，公司送樣的陶瓷芯片封裝，請問你們是側(cè)重于提供陶瓷件還是封裝技術(shù)水平？對標(biāo)的是哪些公司，這技術(shù)目前來說國產(chǎn)化水平如何？汽車電子產(chǎn)品開始批量供貨了嗎？5G基站建設(shè)目前來說是逐年減少了嗎？國外開始大規(guī)模建設(shè)5G基站了嗎？

武漢凡谷（002194.SZ）12月21日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司主要開發(fā)陶瓷封裝外殼，不進(jìn)行器件級的封裝，目前日本京瓷是這個(gè)行業(yè)的標(biāo)桿。

(記者 畢陸名)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。