每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司今年是否有引進(jìn)FC一BGA基板技術(shù)方面的專(zhuān)家人才？

深南電路（002916.SZ）12月26日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司封裝基板業(yè)務(wù)已擁有較為先進(jìn)的精細(xì)線(xiàn)路技術(shù)能力以及質(zhì)量能力平臺(tái)，F(xiàn)C-BGA基板技術(shù)正在現(xiàn)有平臺(tái)基礎(chǔ)上進(jìn)行深度孵化，目前處于樣品研發(fā)階段，整體研發(fā)進(jìn)展按期順利推進(jìn)。公司已積極引入該領(lǐng)域的技術(shù)專(zhuān)家人才，加快工藝制程開(kāi)發(fā)。

(記者 王可然)

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