2022-12-27 08:21:16
每經(jīng)AI快訊,中信建投證券研報(bào)稱,根據(jù)SEMI最新數(shù)據(jù),得益于晶圓廠建設(shè)推動(dòng),2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望繼2021年后再創(chuàng)新高,達(dá)1085億美元,同比增長5.9%,預(yù)計(jì)2023年將收縮至912億美元,但將在2024年恢復(fù)正增長。短期,半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)建設(shè),尤其是大陸頭部晶圓廠繼續(xù)逆勢大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求旺盛。中長期,新應(yīng)用不斷創(chuàng)新,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商將持續(xù)受益。
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