每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：先進(jìn)封裝技術(shù)正在成為后摩爾時(shí)代發(fā)展的方向，特別是3D封裝技術(shù)。請問公司有哪些半導(dǎo)體材料或研發(fā)的產(chǎn)品可以應(yīng)用于先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是3D封裝技術(shù)。

雅克科技（002409.SZ）12月30日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的硅微粉產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域。

(記者 蔡鼎)

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