互動

雅克科技：公司的硅微粉產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-12-30 16:14:00

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：先進(jìn)封裝技術(shù)正在成為后摩爾時代發(fā)展的方向，特別是3D封裝技術(shù)。請問公司有哪些半導(dǎo)體材料或研發(fā)的產(chǎn)品可以應(yīng)用于先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是3D封裝技術(shù)。

雅克科技（002409.SZ）12月30日在投資者互動平臺表示，公司的硅微粉產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域。

(記者蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。

如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報社授權(quán)，嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載或鏡像，違者必究。

讀者熱線：4008890008

特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。