2023-01-05 12:46:19
每經AI快訊，1月5日，長電科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產階段，同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為1500mm²的系統(tǒng)級封裝。（ 長電科技微信公眾號）
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
