每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺提問：您好，曹杰帶領(lǐng)公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的12寸晶圓級先進(jìn)封裝設(shè)備、據(jù)說21年已完成整機(jī)測試、現(xiàn)在調(diào)試也快兩年了，請公司詳細(xì)說說進(jìn)展如何？

文一科技（600520.SH）1月13日在投資者互動(dòng)平臺表示，富仕公司的晶圓封裝設(shè)備仍在研發(fā)中，研發(fā)是否成功存在不確定性。該產(chǎn)品屬于細(xì)分市場中的一塊，據(jù)我們了解，目前其市場需求量也有限。

(記者 畢陸名)

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