每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：您好，國(guó)產(chǎn)小芯片實(shí)現(xiàn)4nm封裝工藝，請(qǐng)問(wèn)貴公司清洗在4nm技術(shù)如何？

富樂(lè)德（301297.SZ）1月17日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，洗凈技術(shù)通常是一代器件、一代設(shè)備、一代洗凈工藝，目前公司已研發(fā)并量產(chǎn)半導(dǎo)體14nm制程洗凈工藝、儲(chǔ)備的半導(dǎo)體7nm部品清洗工藝已較為成熟，對(duì)于更高制程清洗需求，國(guó)內(nèi)目前無(wú)真正需求。未來(lái)，公司將關(guān)注先進(jìn)客戶(hù)的研發(fā)進(jìn)展，不斷提升高制程清洗技術(shù)研發(fā)水平。

(記者 蔡鼎)

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