每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：對比公司在可轉債募集說明書內(nèi)，對芯片的研發(fā)給出了一張進度表，在第239頁，當前公司芯片的研發(fā)處于哪個階段，是否落后于規(guī)劃進度？流片是否年內(nèi)無法達成？如果落后于進度，請問仍未流片的原因是什么？ 淳中科技（603516.SH）2月3日在投資者互動平臺表示，公司自研ASIC芯片設計階段基本完成，具體流片等信息請關注公司后續(xù)公告。 (記者王可然) 免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。