每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司是否有光量子計(jì)算芯片制造、工藝研發(fā)、晶圓制造、先進(jìn)封裝測(cè)試、硅光子等相關(guān)的技術(shù)。

賽微電子（300456.SZ）2月23日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司是全球領(lǐng)先的MEMS芯片專業(yè)制造廠商，一直致力于為全球通信、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費(fèi)電子等各領(lǐng)域客戶（包括知名巨頭廠商及新興中小廠商）提供一流的MEMS工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造服務(wù)。公司旗下代工廠掌握了硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕等多項(xiàng)在業(yè)內(nèi)具備國(guó)際領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)力的工藝技術(shù)和工藝模塊，在超過(guò)20年的經(jīng)營(yíng)期內(nèi)參與了數(shù)百項(xiàng)MEMS工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)，與下游客戶開(kāi)展廣泛合作；截至目前，公司在MEMS領(lǐng)域已有10年以上的量產(chǎn)歷史、生產(chǎn)過(guò)超過(guò)數(shù)十萬(wàn)片晶圓、100多種不同的產(chǎn)品，技術(shù)可以推廣移植到2.5D和3D晶圓級(jí)先進(jìn)封裝平臺(tái)。

(記者 尹華祿)

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