每日經(jīng)濟新聞 2023-02-28 15:29:42
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司有半導(dǎo)體芯片的先進封裝技術(shù)嗎？有CPO光電共封裝產(chǎn)品技術(shù)嗎？
高德紅外（002414.SZ）2月28日在投資者互動平臺表示，公司紅外探測器芯片的封裝技術(shù)為金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓級封裝以及像素級封裝，光電共封裝是一種系統(tǒng)封裝技術(shù)，公司不涉及。
(記者 尹華祿)
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