每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司在顯示用光刻膠、半導體光刻膠等產品的生產和銷售情況如何？

鼎龍股份（300054.SZ）3月13日在投資者互動平臺表示，公司已經提前在半導體及顯示材料領域進行布局，除集成電路CMP制程工藝材料系統化解決方案外，公司在先進封裝材料領域重點布局的產品包括：臨時鍵合膠（TBA），封裝光刻膠PSPI，底部填充劑（Underfill）等產品。公司顯示用光刻膠（PSPI）已經通過主流顯示客戶驗證，正在逐步放量。公司封裝用光刻膠（PSPI），在顯示用PSPI的技術平臺基礎上，吸收了PI合成及產業(yè)化方面的技術經驗，目前已經開始客戶送樣工作。

(記者 王瀚黎)

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