每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：貴公司切片設(shè)備已具備量產(chǎn)110-120μm厚度HJT半棒半片的能力！貴司在80.90.100μm厚度硅片技術(shù)儲(chǔ)備進(jìn)展如何！

宇晶股份（002943.SZ）3月23日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，尊敬的投資者，公司正不斷對(duì)切片設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化，儲(chǔ)備更薄硅片的切割技術(shù)。

(記者 王可然)

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