每經(jīng)AI快訊，據(jù)交易所最新公布的數(shù)據(jù)顯示，截至3月23日，滬深兩市的融資融券余額為16005.79億元，相較上個交易日增加55.91億元，其中融資余額15049.73億元，相較上個交易日增加38.13億元。分市場來看，滬市兩融余額為8510.6億元，相較上個交易日增加36.34億元，深市兩融余額7495.19億元，相較上個交易日增加19.57億元。 3月23日兩市共有1707只個股有融資資金凈買入。共有75只股票融資凈買入額占總成交金額比例超10%，其中重慶百貨、華誼集團、聯(lián)測科技排名前三，占比分別為31.03%、23.38%、22.28%。 從融資資金凈買入金額來看，共有9只個股凈買入金額超億元，其中中國電信、中際旭創(chuàng)、科大訊飛排名前三，買入金額分別為5.26億元、2.51億元、2.1億元。 (記者王曉波) 免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請核實。據(jù)此操作，風險自擔。