每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 張海妮    

今日（3月31日）下午，華為舉行2022年年度報(bào)告發(fā)布會(huì)。華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍、華為首席財(cái)務(wù)官孟晚舟出席了發(fā)布會(huì)。

圖片來源：每經(jīng)記者 王晶 攝

會(huì)上，在談到供應(yīng)鏈的管理和芯片替代進(jìn)展時(shí)，徐直軍回應(yīng)稱，要確保業(yè)務(wù)的連續(xù)，和對(duì)客戶的交付。“華為的供應(yīng)鏈連續(xù)從2012年就開始了，當(dāng)時(shí)就有備胎計(jì)劃，2019年后才被曝出來，我們希望所有產(chǎn)品都不依賴單一國(guó)家和供應(yīng)商，從2012年到現(xiàn)在，我們做了大量的器件替代和產(chǎn)品開發(fā)，未來努力的方向還是持續(xù)交付和業(yè)務(wù)的連續(xù)。”

徐直軍稱，不是華為解決了EDA的問題，而是和合作伙伴一起解決了這一問題。解決14nmEDA工具，對(duì)于華為各個(gè)業(yè)務(wù)并不意味著什么，只意味著芯片公司未來可以使用國(guó)產(chǎn)化的EDA工具。芯片是目前最熱門的話題，“中國(guó)的半導(dǎo)體也不會(huì)坐以待斃，肯定會(huì)自救，自強(qiáng)。對(duì)于我們來說，我們支持所有中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自救，自強(qiáng)、自立的行動(dòng)。”

今年2月28日，華為公司在深圳華為坂田基地舉行了一場(chǎng)產(chǎn)品研發(fā)工具階段總結(jié)與表彰會(huì)，華為創(chuàng)始人任正非，包括孟晚舟、徐直軍、胡厚崑在內(nèi)的多位輪值董事長(zhǎng)，以及華為終端BU CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東等多位華為高管都參加了此次表彰會(huì)。

會(huì)上，徐直軍在演講中曾透露，華為芯片設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)，已經(jīng)打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化，2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證。