每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司的產(chǎn)品是否涉及到堆疊技術(shù)？該技術(shù)的主要優(yōu)勢(shì)有哪些？

東芯股份（688110.SH）4月3日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前可以提供MCP產(chǎn)品。MCP是通過將閃存芯片與DRAM進(jìn)行合封的產(chǎn)品，以共同實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)處理功能，節(jié)約空間的同時(shí)提高存儲(chǔ)密度，目前主要用于空間受限的電子產(chǎn)品，被應(yīng)用于移動(dòng)終端、通訊設(shè)備領(lǐng)域。另一方面，與2D NAND相比，3D NAND可以通過將存儲(chǔ)單位進(jìn)行多層堆疊的設(shè)計(jì)方式，在相同的產(chǎn)品體積下，堆疊內(nèi)存能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)倍于傳統(tǒng)內(nèi)存的存儲(chǔ)容量，公司在3D NAND方面具有相應(yīng)的技術(shù)儲(chǔ)備。

(記者 陳鵬程)

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