每經(jīng)AI快訊，惠倫晶體（SZ 300460，收盤價：12.6元）4月14日晚間發(fā)布公告稱，廣東惠倫晶體科技股份有限公司原定于2023年4月21日披露《2022年年度報告》及其摘要。因年度報告編制及復(fù)核工作尚需完善，為確保年度報告的質(zhì)量和信息披露的完整性和準(zhǔn)確性，基于謹(jǐn)慎考慮，并經(jīng)深圳證券交易所同意，公司將《2022年年度報告》及其摘要的披露時間延期至2023年4月25日。

2021年1至12月份，惠倫晶體的營業(yè)收入構(gòu)成為：電子元器件占比95.84%，軟件及信息技術(shù)服務(wù)業(yè)占比4.16%。

截至發(fā)稿，惠倫晶體市值為35億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 近30日內(nèi)無機構(gòu)對惠倫晶體進行調(diào)研。
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(記者 曾健輝)

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