每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：33.51元）4月20日晚間發(fā)布公告稱，債券簡稱為金盤轉(zhuǎn)債；債券代碼為118019；調(diào)整前“金盤轉(zhuǎn)債”轉(zhuǎn)股價格為34.7元/股；調(diào)整后“金盤轉(zhuǎn)債”轉(zhuǎn)股價格為34.45元/股；轉(zhuǎn)股價格調(diào)整生效日期為2023年4月28日。

2022年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機械和器材制造業(yè)占比96.32%，專用設(shè)備制造業(yè)占比2.87%。

金盤科技的董事長是李 志遠，男，68歲，學歷背景為本科；總經(jīng)理是李輝，女，51歲，學歷背景為本科。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為143億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內(nèi)北向資金持股量增加302.67萬股，占流通股比例增加1.58%；
2. 近30日內(nèi)無機構(gòu)對金盤科技進行調(diào)研。
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每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——新車正充電，電樁突冒濃煙！公共充電樁維護： 一“樁”糟心事

(記者 王曉波)

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