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長光華芯:56G芯片不用預(yù)制金錫材料

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-05-29 13:08:54

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問:董秘您好,請問公司新推出的56g eml芯片產(chǎn)品是否有用到預(yù)制金錫材料?

長光華芯(688048.SH)5月29日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,56G芯片不用預(yù)制金錫材料。預(yù)制金錫材料一般用于光電芯片的貼片封裝等工藝段,增加了器件的密封性,其耐用性、抗氧化,抗熱疲勞等能力也得到顯著提升。我司多款產(chǎn)品用到了該材料。

(記者 蔡鼎)

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