每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：中金提出：光芯片（含硅光）的工藝難點在于外延生長，而非光刻，或將繞開EUV的掣肘引領下一代芯片革命，成為高速連接與計算的底層支撐。高德制冷紅外芯片制備需要成熟的外延生長工藝，請問公司在這方便是否有足夠的技術儲備？在光芯片的應用領域是否已有規(guī)劃？謝謝。

高德紅外（002414.SZ）5月30日在投資者互動平臺表示，公司外延生長技術在紅外材料外延領域處于國內先進水平。公司研發(fā)制造的是紅外光電芯片，沒有硅光芯片的布局。

(記者 蔡鼎)

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