每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：貴公司大力發(fā)展半導(dǎo)體封裝設(shè)備，請(qǐng)問(wèn)2023年以來(lái)，半導(dǎo)體的設(shè)備銷量如何，貴公司今年生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)狀況如何？

勁拓股份（300400.SZ）6月6日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司半導(dǎo)體專用設(shè)備包含用于半導(dǎo)體封測(cè)和硅片制造制程的設(shè)備產(chǎn)品，對(duì)標(biāo)美國(guó)、德國(guó)等國(guó)技術(shù)和產(chǎn)品成熟的品牌企業(yè)，面向下游封測(cè)廠商和硅片制造廠商。公司重視半導(dǎo)體專用設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展，積極推進(jìn)半導(dǎo)體專用設(shè)備客戶拓展、提升銷售規(guī)模，具體情況及經(jīng)營(yíng)成果需以公司于巨潮資訊網(wǎng)披露的定期報(bào)告、臨時(shí)性公告為準(zhǔn)。 

(記者 尹華祿)

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