每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問力積電子給公司提供什么技術 晶合集成（688249.SH）6月6日在投資者互動平臺表示，股東力晶科技在公司成立初期以無形資產出資等方式向公司提供技術。公司在取得相關技術后，自行組織研發(fā)團隊，形成了150nm、110nm、90nm、55nm等制程平臺，具備DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工藝平臺晶圓代工的技術能力。 (記者尹華祿) 免責聲明：本文內容與數(shù)據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。