每經(jīng)訊，據(jù)啟信寶，新三板創(chuàng)新層公司攸特電子（873111）新增專利信息，專利權(quán)人為攸特電子，發(fā)明人是黃威、蘇相河、傅金華、高永康、鄭鴻斌。專利授權(quán)日為2023年6月9日，專利名稱為“貼片式共模電感磁芯結(jié)構(gòu)”，專利類型為中國(guó)實(shí)用新型專利，專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202223422932.4。

該專利摘要顯示：本實(shí)用新型公開了一種貼片式共模電感磁芯結(jié)構(gòu)，包括磁芯中柱、第一擋墻及第二擋墻，第一擋墻與磁芯中柱的交接處開設(shè)有第一限位槽，第一限位槽用于對(duì)首圈繞線進(jìn)行限位固定；第一擋墻上設(shè)置有第一連接凸塊，第一連接凸塊上設(shè)置有第一焊接平面及第一避位斜面，且第一焊接平面及第一避位斜面上分別設(shè)置有焊接錫層，第一避位斜面用于對(duì)點(diǎn)焊頭進(jìn)行避位。本實(shí)用新型能夠通過(guò)第一限位槽，從而能夠在自動(dòng)化繞線中，對(duì)首圈繞線進(jìn)行固定，避免首圈繞線出現(xiàn)打滑，而無(wú)法進(jìn)一步地配合自動(dòng)化繞線設(shè)備的繞線動(dòng)作；通過(guò)設(shè)置第一避位斜面，避免高溫焊接頭將第一避位斜面的錫層全部消耗掉，導(dǎo)致后續(xù)在貼片工藝中吃錫不飽和，影響共模電感與PCB板的焊接質(zhì)量。

(記者 曾健輝)

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